FAQ

The core differences between assembly and molded inductors lie in their manufacturing processes and physical structures.
• Assembly Inductors: Manufactured by assembling coils with pre-formed magnetic cores, resulting in a structure with distinct air gaps.
• Molded Inductors: Constructed by placing pre-wound coils into a mold, filling it with magnetic powder (typically iron or alloy powder), and applying tonnage-level pressure to form a gapless structure.

Due to this gapless design, molded inductors effectively minimize EMI and acoustic noise. Furthermore, the molding process allows for smaller, lower-profile form factors, making them ideal for space-constrained and cost-sensitive applications.

The primary advantage of the magnetic powder is its soft saturation characteristic.
Soft saturation means that as the DC current increases, the inductance drops gradually rather than dropping abruptly.
This prevents a sudden collapse of inductance, thereby protecting the circuit from current spikes.

Isat (Saturation Current): Defines the amount of DC current that causes the inductance to drop by a specified percentage (typically 20% or 30%) due to magnetic saturation.
Irms (RMS Current): Focuses on the temperature rise of the inductor body, representing the continuous DC current that causes the component's temperature to increase by a specified increment (typically △T=40℃).

The main advantages of molded inductors include compact size, low EMI, and soft saturation performance. Consequently, they are highly suitable for applications with strict space limitations, stringent EMI requirements, or potential risks of sudden inductance collapse.

Assembly Inductors: Typically offer lower DCR, lower core loss, and higher rated voltage.
This makes them exceptionally well-suited for high-current and high step-up/down ratio applications, such as core power supplies for CPUs, GPUs, and ASICs.
Molded Inductors: Feature highly flexible dimensions and better cost-efficiency. They are ideal for applications with severe space constraints, lower step-up/down ratios, or peripheral power rails (side rails) with moderate Isat requirements.

We generally do not recommend using molded inductors in applications with very high step-up/down voltage ratios, as they have relatively lower rated voltages compared to assembly inductors. Molded inductors are composed of high-density metal powders, where insulation relies entirely on a thin coating layer over each particle. During the high-tonnage compaction process, this coating layer can be slightly compromised, reducing the insulation resistance between the powder particles. When a high voltage is applied, this lower insulation resistance may lead to increased leakage current. Therefore, for designs requiring high voltage conversion ratios, we highly recommend considering assembly inductors instead.

Absolutely! ITG is continuously dedicated to developing innovative solutions and expanding our molded inductor portfolio. For a performance upgrade, we highly recommend our SMF series (featuring flat wire technology), which significantly optimizes DCR, enhances Isat, and improves overall efficiency. Please feel free to contact the ITG sales team or visit our website to request samples or obtain technical support.

When PFC choke, we have to decide the topology at first. The topology will affect the parameters of PFC choke. Inductance when load, Isat, and DCR are key electrical parameters.

The standard industry solution for this power level is to use interleaving PFC stages, or stepping up to a 3-phase PFC topology. It means the circuit needs 2 PFC chokes for interleaving topology or 3 PFC chokes for 3-phase PFC topology, not single phase PFC topology.

ITG kann auf Kundenanfrage die aktuelle Version des IPC-1752A MCD-Formulars zur Verfügung stellen.
Bei Bedarf wenden Sie sich bitte an Ihren ITG-Vertriebsmitarbeiter oder senden Sie uns eine E-Mail an service@ITG-Electronics.com.

ITG kann auf Kundenanfrage die aktuelle Version des STRT-Erklärungsformulars (Slavery & Trafficking Risk) zur Verfügung stellen.
Bei Bedarf wenden Sie sich bitte an Ihren ITG-Vertriebsmitarbeiter oder senden Sie uns eine E-Mail an service@ITG-Electronics.com.

ITG kann auf Kundenanfrage die aktuelle Version der EMRT (Extended Minerals Reporting Template) zur Verfügung stellen.
Bei Bedarf wenden Sie sich bitte an Ihren ITG-Vertriebsmitarbeiter oder senden Sie uns eine E-Mail an service@ITG-Electronics.com.

ITG kann auf Kundenanfrage die aktuelle Version des PRT-Formulars (Pilot Reporting) zur Verfügung stellen.
Bei Bedarf wenden Sie sich bitte an Ihren ITG-Vertriebsmitarbeiter oder senden Sie uns eine E-Mail an service@ITG-Electronics.com.

ITG kann auf Kundenanfrage die aktuelle Version der CRT (Cobalt Reporting Template) zur Verfügung stellen.
Bei Bedarf wenden Sie sich bitte an Ihren ITG-Vertriebsmitarbeiter oder senden Sie uns eine E-Mail an service@ITG-Electronics.com.

Bitte nutzen Sie den folgenden Link, um auf unser offizielles CMRT-Dokument zuzugreifen: ITG Electronics Konfliktmineralien-Erklärung

Bitte nutzen Sie den folgenden Link, um auf unser offizielles CP65-Dokument zuzugreifen: Safe Drinking Water and Toxic Enforcement Act of 1986 – Proposition-65-Erklärung

Alle ITG-Produkte erfüllen die TSCA-PBT-Stoffanforderungen. ITG stellt eine Konformitätserklärung auf Unternehmensebene zur Verfügung.

Alle ITG-Produkte sind halogenfrei.

Alle ITG-Produkte erfüllen die REACH-Verordnung. ITG stellt eine Konformitätserklärung auf Unternehmensebene zur Verfügung.

Alle ITG-Produkte erfüllen die RoHS-Richtlinie. ITG stellt eine Konformitätserklärung auf Unternehmensebene zur Verfügung.

ITG verfügt über zwei Werke, die sich in Shenzhen, China, und Dong Nai, Vietnam, befinden.

ITG ist ein globales Unternehmen mit Hauptsitz in New York, USA.

ITG ist ein Hersteller von Automobilkomponenten und kann auf Anfrage einen AEC-Q200-Bericht zur Verfügung stellen.

ITG ist ein nach OHSAS18001 zertifiziertes Unternehmen mit Fertigungswerken in China und Vietnam. Das OHSAS18001-Zertifikat ist auf Anfrage erhältlich.

ITG ist ein nach ISO14001 zertifiziertes Unternehmen mit Fertigungswerken in China und Vietnam. Das ISO14001-Zertifikat ist auf Anfrage erhältlich.

ITG ist ein nach QC080000 zertifiziertes Unternehmen mit Fertigungswerken in China und Vietnam. Das QC080000-Zertifikat ist auf Anfrage erhältlich.

ITG ist ein nach ISO45001 zertifiziertes Unternehmen mit Fertigungswerken in China und Vietnam. Das ISO45001-Zertifikat ist auf Anfrage erhältlich.

ITG ist ein nach IATF16949 zertifiziertes Unternehmen mit Fertigungswerken in China und Vietnam. Das IATF16949-Zertifikat ist auf Anfrage erhältlich.

ITG ist ein nach ISO9001 zertifiziertes Unternehmen mit Fertigungswerken in China und Vietnam. Das ISO9001-Zertifikat ist auf Anfrage erhältlich.

Nein, SLA694717A-2R2MHF wird nicht als Power-Bead-Produkt eingestuft. Es handelt sich um eine gekoppelte Induktivität (Coupled Inductor) mit Flachdraht-Design auf Ferritkern-Basis.

1. AF13A und MS13A sind Power-Bead-Produkte mit Ferritkern-Material und identischen Gehäuseabmessungen;
AF13A
1. Induktivitätsbereich: 65nH bis 300nH;
2. Isat: 165A;
3. DCR: 0,17mΩ;
4. Betriebstemperaturbereich: -55°C bis +130°C.
MS13A
1. Induktivitätsbereich: 90nH bis 300nH;
2. Isat: 134A;
3. DCR: 0,17mΩ;
4. Betriebstemperaturbereich: -55°C bis +130°C.

2. Der AF13A ist eine weiterentwickelte Version des MS13A.

1. C201371A und C201371B sind Gleichtaktdrosseln (Common Mode Choke), die mit nanokristallinem Kernmaterial ausgeführt sind;2. Der C201371B ist eine weiterentwickelte Version des C201371A: Die Nennspannung wurde von 250VAC auf 300VAC erhöht und die dielektrische Festigkeit von 1500Vrms auf 2100Vrms verbessert. Der Betriebstemperaturbereich wurde von -40°C ~ +125°C auf -55°C ~ +125°C erweitert.

1. Die DCM-Serie ist eine Gleichtaktdrossel mit Ferritkern-Material, mit einer großen Modellvielfalt und breiter Anwendungsabdeckung.
2. Die DCN-Serie ist eine Gleichtaktdrossel mit nanokristallinem Kernmaterial, mit breiterem Frequenzbereich, besonders guter Leistung bei niedrigen Frequenzen und höherer maximaler Induktivität (bis zu 190mH);
3. Die C20200-Serie ist eine vertikal montierte Gleichtaktdrossel mit Mn-Zn-Ferritkern-Material;
4. Die C201317-Serie ist eine vertikal montierte Gleichtaktdrossel mit nanokristallinem Kernmaterial.

Zusammenfassend sollte das passende Produkt basierend auf dem tatsächlichen Anwendungsszenario ausgewählt werden, um optimale Leistung und Kosteneffizienz zu erzielen.

Auswahlhilfe: Passende Induktivität wählen und den niedrigsten DCR-Wert bevorzugen; einen verlustarmen Ferritkern mit verteiltem Luftspalt oder einen Eisen-Silizium-Aluminium-Pulverkern (Fe-Si-Al) verwenden.

10–20 kHz gilt als die untere Frequenzgrenze für Resonanzdrosseln (LLC arbeitet typischerweise bei 100–500 kHz). Die Auswahlkriterien unterscheiden sich von denen für Hochfrequenzanwendungen.

Gesamtverlust = Kernverlust + Kupferverlust. Bei 10–20 kHz gilt:
• Kernverlust: Folgt einem exponentiellen Zusammenhang mit der Frequenz (F). Bei 20 kHz ist der Kernverlust um eine Größenordnung niedriger als bei 200 kHz und somit nicht der dominierende Faktor.

• Kupferverlust: Der DCR-Anteil (Irms²·DCR) dominiert bei Gleichstrom/niedrigen Frequenzen. Für den ACR-Anteil (Skin- und Proximity-Effekt) beträgt die Skin-Eindringtiefe δ in Kupfer bei 20 kHz ≈ 0,46 mm. Unsere RL-Serie erfüllt diese Anforderungen durch den Einsatz von HF-Litze (Litzendraht) vollständig.

Für die RL-Serie gilt:• A: Ursprüngliche Designversion mit einem einzelnen Luftspalt (Single Air-Gap).• B: Gleiche Induktivität wie A, jedoch mit abweichenden ACR-Eigenschaften; kann ein verteiltes Luftspalt-Design (Distributed Air-Gap) verwenden.• C: Gleiche Induktivität wie A und B, jedoch mit abweichenden ACR-Eigenschaften.

300Vac, 400Vdc gemäß IEC 61558-2-16.

1. Nennspannung
Der vom Hersteller garantierte maximale Spannungswert für einen langfristig zuverlässigen Betrieb, festgelegt unter Berücksichtigung von Isolation, Temperaturanstieg und Sicherheitsnormen (UL/IEC).

2. Spitzenspannung
Der maximale Momentanwert der Spannung innerhalb eines bestimmten Zeitraums. Er wird durch die Nennspannung, die Kurvenform sowie mögliche überlagerte transiente Komponenten bestimmt.

3. Dielektrische Festigkeit
Anlegen einer festgelegten Hochspannung (netzfrequente Wechselspannung) an die Isolation des Produkts über eine bestimmte Dauer (1s oder 60s), um sicherzustellen, dass kein Durchschlag oder Überschlag auftritt.
Referenznormen: IEC 61558-1 und IEC 61558-2-16.

Resonanzdrosseln führen einen rein wechselstromförmigen Strom, im Gegensatz zu Ausgangsfilterdrosseln, die eine erhebliche Gleichstromvormagnetisierung verarbeiten. Ihre wesentlichen Verlustfaktoren sind ACR und Kernverlust, wodurch der DCR eher ein sekundärer Faktor als das primäre Optimierungsziel ist.

Resonanzdrosseln erfordern kleine, präzise kontrollierte Induktivitätswerte, was einen großen Luftspalt notwendig macht. Dies erfordert mehr Windungen und/oder dünneren Draht, was zu einem höheren DCR führt.

Wird der DCR jedoch so hoch, dass er den Wirkungsgrad spürbar beeinträchtigt, ist eine Optimierung dennoch erforderlich.

Sie wirkt zusammen mit Kondensatoren, um Soft-Switching zu ermöglichen und damit Schaltverluste zu eliminieren. Erhöht die Leistungsdichte.

Bei Leistungsinduktivitäten wie der SDRS104 oder SDRH127 liegt der wesentliche Nachteil nicht in der Abschirmung selbst – tatsächlich ist eine Abschirmung grundsätzlich vorteilhaft. Der eigentliche Kompromiss besteht vielmehr darin, dass diese älteren, abgeschirmten Trommelkern-Designs (Drum-Core) im Vergleich zu vergossenen Induktivitäten (Molded Inductors) leistungsmäßig unterlegen sind.

Um die Zielwerte von 10 µH, 3 A und niedrigem DCR zu erreichen, bestehen folgende Unterschiede:
1. Leistungsdichte-Lücke: SDRS104 oder SDRH127 benötigen in der Regel eine größere Gehäusegröße als Molded Inductors. Mit anderen Worten: Molded Inductors können eine vergleichbare Strombelastbarkeit bei deutlich geringerem Volumen liefern.
2. Höheres Sättigungsverhalten – einer der bedeutenderen technischen Unterschiede. Ferrit-Trommelkern-Induktivitäten wie die SDRS104 oder SDRH127 zeigen typischerweise einen relativ steilen Induktivitätsabfall, sobald der Sättigungsstrom (Isat) erreicht ist – bekannt als hartes Sättigungsverhalten (Hard Saturation). Molded Inductors hingegen zeigen üblicherweise ein allmählicheres Sättigungsverhalten (Soft Saturation), wodurch das Verhalten des Wandlers bei Überlast oder transienten Zuständen besser vorhersehbar ist.
3. Abschirmleistung: Obwohl Leistungsinduktivitäten wie die SDRS104 oder SDRH127 eine abgeschirmte Struktur aufweisen, ist ihre magnetische Isolation in der Regel schlechter als bei Molded Inductors, was zu einer höheren magnetischen Streuung führt.
4. Mechanische Robustheit: Leistungsinduktivitäten wie die SDRS104 oder SDRH127 sind zusammengesetzte Bauteile und daher weniger robust als die monolithische, massive Bauweise von Molded Inductors – ein Grund, warum im Automotive-Bereich zunehmend Molded Inductors bevorzugt werden.
5. Geräuschentwicklung: Leistungsinduktivitäten wie die SDRS104 oder SDRH127 können mitunter stärker hörbare Spulenvibrationen (Coil Whine) verursachen, insbesondere unter Bedingungen wie: PWM-Betrieb bei geringer Last, Burst-Mode-Regelung, hohem Rippelstrom. Molded Inductors unterdrücken solche Vibrationen in der Regel wirksamer.

Tatsächlich sind die Nachteile der SDRS104/SDRH127 in vielen Fällen durchaus akzeptabel.

Wenn Ihre Prioritäten lauten: niedrige Stücklistenkosten (BOM); Strombelastbarkeit im Bereich 2–3 A; klassische Buck-Konverter-Topologie; Anwendungen in der Consumer-Elektronik; Betrieb bei vergleichsweise höheren Frequenzen – dann sind SDRS104- oder SDRH127-Bauteile oft eine sehr sinnvolle Wahl.

Ein Wechsel zu einer Serie wie SLNR ist nur unter folgenden Umständen ausreichend begründet: der Platz auf der Leiterplatte ist begrenzt (die für die geforderte Leistung nötige Baugröße liegt typischerweise unter 10 × 10 mm); die Kostenvorgaben sind extrem eng; ein geringerer Wirkungsgrad ist akzeptabel.

Die SDRH-Serie ist für Anwendungen konzipiert, die hohen Strom und hohe Induktivität bei relativ großer Grundfläche erfordern. Sie verwendet einen Ferritkern für geringeren Kernverlust und ist in Varianten wie der SDRH127B erhältlich, die nach AEC-Q200 für den Automotive-Einsatz qualifiziert ist.

SLNR ist die kompakte, flache Serie für Designs mit begrenztem Platzangebot.

SDRS ist die flache Serie für hochdichte Leiterplatten.

Für Ihre konkreten Anforderungen gilt: Bei hohem Strom (>10A) oder hoher Induktivität (>100µH) ist die SDRH-Serie am besten geeignet. Wenn der Platz entscheidend ist und eine kompakte Lösung benötigt wird, ist die SLNR-Serie besser geeignet. Für flache Designs mit moderaten Stromanforderungen ist die SDRS-Serie eine gute Wahl.

Für Anwendungen mit 10 µH und 2–3 A, bei denen die Kosten im Vordergrund stehen, empfiehlt es sich, die größeren Molded-Induktivitäten-Serien von ITG zu meiden. Diese Produkte sind für höhere Ströme und niedrigeren DCR ausgelegt, sodass Sie letztlich für nicht benötigte Leistung bezahlen würden.

Bei Designs im Bereich von 2–3 A lässt sich zwar kein extrem niedriger DCR erreichen, der damit verbundene Effizienzverlust ist jedoch im Vergleich zu den Einsparungen bei den Bauteilkosten in der Regel akzeptabel.

Sofern eine höhere Effizienz erforderlich ist, ist der Mehrpreis unter folgenden Bedingungen gerechtfertigt: Effizienz ist entscheidend; die Reflow-Temperatur ist ein wichtiger Faktor; ein dauerhafter Betrieb bei 3 A Last wird erwartet.

Wenn die Kostenreduktion die einzige Priorität ist, kommen folgende Alternativen infrage:
1. Trommelkern-Induktivitäten (Drum-Core): SD105-100MHF oder SCH2433T-100MHF. Für Anwendungen, die nicht auf SMD-Gehäuse beschränkt sind, ist die SCH-Serie besonders geeignet, da ITG sie als kostengünstige Hochstrom-Induktivitätsfamilie positioniert.

Für vergossene SMD-Designs (Molded) sollten Sie sich möglichst im Bereich von 6 × 6 mm bis 7 × 7 mm Grundfläche bewegen (z. B. SM2011A-100MHF oder SM2511A-100MHF), mit einem Sättigungsstrom ≥ 3,5 A und einem DCR von etwa 60–120 mΩ. Dies stellt in der Regel den optimalen Preispunkt dar.

Zusammenfassend lässt sich sagen: Die Auswahl des passenden Bauteils aus dem ITG-Produktauswahlleitfaden oder von der ITG-Website – basierend auf den spezifischen Prioritäten Ihres Projekts, sei es Kosten, Effizienz oder Baugröße – hilft Ihnen, erhebliche Einsparungen bei den Materialkosten zu erzielen.

Auf der Website von ITG werden ausschließlich die Spezifikationen der SMF2011B-Serie veröffentlicht.

Die längeren Teilenummern wie SMF252012A oder SMF322512A beruhen auf einer beschreibenderen Namenskonvention, bei der die physische Baugröße direkt in der Teilenummer codiert wird. Dies unterscheidet sich von kürzeren Bezeichnungen wie SM2511A, die eine interne, weniger intuitive Kennung verwenden.

Beispiel:

Bei SMF252012A gliedert sich die Zahlenfolge 252012 wie folgt:
25 = Länge: 2,5 mm
20 = Breite: 2,0 mm
12 = Höhe: 1,2 mm
Dies entspricht einer 1008-Baugröße (2,5 x 2,0 mm).

Kurz gesagt: Die längere Zahl liefert unmittelbar wertvolle Informationen über die physische Baugröße des Bauteils, während das abschließende „A“ oder „B“ die jeweilige Serienvariante mit ihren eigenen elektrischen Eigenschaften kennzeichnet.

Ihre Wahl hängt von den Prioritäten Ihrer Anwendung ab:

Wählen Sie SM5018Q oder SM5026Q, wenn Sie Zuverlässigkeit nach Automotive-Standard (AEC-Q200) benötigen.

Wählen Sie SM5026A, wenn Sie für Hochfrequenz-Anwendungen in Servern und Netzwerktechnik einen niedrigeren Kernverlust und DCR benötigen.

Wählen Sie SMHC5020 oder SMHC5026, wenn Sie den höchstmöglichen Strom (bis zu 80 A) benötigen und eine größere Bauhöhe akzeptieren können.

Wählen Sie SM5018A für eine vielseitige Universal-Induktivität mit breitem Anwendungsbereich.

Wählen Sie SM5018 für eine kostengünstige Hochstromlösung mit einem sehr engen Induktivitätsbereich.

SMF2511A (Neu!) – Niedrigster DCR und hohe Leistungsdichte: niedrigster DCR; ermöglicht ein kleineres, leichteres Design; höchster Irms-Stromnennwert; größere Anschlussfläche verbessert thermisches und mechanisches Verhalten; bodenseitig austretende SMT-Anschlüsse minimieren den Platinenbedarf; geringste Leistungsverluste über einen breiten Frequenzbereich (bis 5 MHz); Soft-Saturation-Verhalten zur Bewältigung hoher Stromspitzen.

SM2511A (Neu!) – Niedrigerer DCR und breitester Induktivitätsbereich: niedrigerer DCR; breitester Induktivitätsbereich; höherer Irms-Stromnennwert; selbst korrosionsbeständig; Legierungs-Eisenpulver sorgt für Soft Saturation; geringe Leistungsverluste über einen breiten Frequenzbereich (bis 5 MHz).

SMX2511A (Neu!) – Niedrigerer DCR und breitester Induktivitätsbereich: niedrigerer DCR; breitester Induktivitätsbereich; höherer Irms-Stromnennwert sowie höhere Sättigungsstrom-Eigenschaften; Beschichtung für Korrosionsbeständigkeit; Verbund-Eisenpulver sorgt für Soft Saturation; geringere Leistungsverluste über einen breiten Frequenzbereich (bis 5 MHz).

SM2511 – Höherer Sättigungsstrom: höhere Sättigungsstrom-Eigenschaften; Beschichtung für Korrosionsbeständigkeit; Eisenpulver sorgt für Soft Saturation; geringe Leistungsverluste über einen breiten Frequenzbereich (bis 5 MHz).

SM2515A: Das Hochstrom-Kraftpaket. Diese Serie ist mit 4,0 mm physisch höher als die anderen. Diese zusätzliche Höhe ermöglicht die Bewältigung sehr hoher Ströme (bis zu 65 A) bei extrem niedrigem DCR (bis hinab zu 0,66 mΩ). Sie ist für Anwendungen konzipiert, die auf kleinem Raum eine hohe Leistung liefern müssen.

SMF2511Q: Die Wahl für Automotive-Qualität. Das „Q“ im Namen steht für AEC-Q200-konform. Dies ist die einzige Serie in dieser Liste, die für Automotive-Anwendungen zertifiziert ist, das heißt, sie hat strenge Zuverlässigkeits- und Belastungstests bestanden.

Der Code am Ende der Teilenummern von ITG-Molded-Induktivitäten dient als Serienkennung, um Varianten (meist hinsichtlich Baugröße oder Leistung) innerhalb derselben Produktfamilie zu unterscheiden. Die genaue Bedeutung im Einzelfall sollte stets dem entsprechenden Datenblatt der jeweiligen Serie auf der Website von ITG Electronics entnommen werden.

SM-Serie: Niedrigerer DCR und geringerer Kernverlust. Dies ist die Universal-Produktlinie von ITG für Molded-Induktivitäten. Sie bildet die Grundlage für viele Anwendungen, bei denen keine spezifische, gezielte Optimierung im Vordergrund steht. Die Serien SM, SMHC sowie SMF und SMX teilen sich ein gemeinsames Dokument zu den Erscheinungsbildkriterien.

SMHC-Serie: Hoher Strom sowie niedriger Gleichstromwiderstand (DCR) und geringer Kernverlust, wodurch sie ideal für High-Performance-Computing, Server und Spannungsreglermodule (VRMs) geeignet ist.

SMF-Serie: SMF steht für einen Fokus auf Hochfrequenzbetrieb, typischerweise bis zu 5 MHz. Sie ist in sehr kompakten Baugrößen erhältlich, etwa 2,5 x 2,0 mm, und eignet sich daher für platzbegrenzte Hochfrequenzanwendungen wie Smartphones und tragbare Geräte, DDR, VRM usw.

SMX-Serie: SMX bezeichnet eine Serie, die auf bessere Leistung ausgelegt ist und sehr hohen Strom mit extrem niedrigem DCR kombiniert. Die Serie SMX40187A beispielsweise bewältigt bis zu 120 A bei einem DCR von nur 0,24 mΩ. Damit positioniert sich die SMX-Serie für die anspruchsvollsten Leistungswandlungsaufgaben.

Wenn Sie sich für die Molded-Induktivitäten von ITG interessieren: Die Produktlinie deckt ein vollständiges Spektrum ab – von Induktivitäten im kommerziellen Bereich bis hin zu automotive-tauglichen Hochstrom-Leistungsinduktivitäten. Diese Designs sind sowohl auf die effiziente Nutzung des Platinenraums als auch auf Kosteneffizienz optimiert.

Zu den wichtigsten Merkmalen zählen: niedriger Gleichstromwiderstand (DCR); hoher Sättigungsstrom; minimale Grundfläche.

Bei vielen Buck-Konverter-Anwendungen (z. B. 12V → 1V oder 5V → 1,xV) führt der Wechsel zu einer größeren Baugröße häufig zu größeren Effizienzgewinnen als erwartet. Der Grund: Kupfer- und Kernverluste sinken deutlich, während der Kostenanstieg moderat bleibt.

Selbstverständlich bietet ITG für seine Molded-Induktivitäten flexible Preisgestaltung, wobei die Abnahmemenge ein wesentlicher Faktor ist. Musterstückzahlen sind mit höheren Preisen verbunden, während Großabnahmen durch Verhandlungen mit Distributoren oder direkt mit dem Hersteller zu erheblichen Rabatten führen können.

Dank ihres integrierten, vergossenen Kernaufbaus zeigen diese Induktivitäten ein Soft-Saturation-Verhalten und eine hervorragende EMV-Leistung. Auch wenn ihre elektrischen Eigenschaften denen von Automotive-Bauteilen ähneln können, sind mit der Wahl einer automotive-qualifizierten Version zusätzliche Kosten verbunden, unter anderem für: AEC-Q200-Zertifizierung (strengere Zuverlässigkeitsprüfungen); erweiterte Temperaturvalidierung (Weittemperatur-Design von –55 °C bis +85 °C, +125 °C oder sogar +165 °C, das anspruchsvolle Automotive- und Industrieanforderungen erfüllt); längere Rückverfolgbarkeitszeiträume.

Wenn Ihre Produkte nicht für Automotive- oder Industrieanwendungen bestimmt sind, stellen diese Zusatzkosten in der Regel unnötigen Mehraufwand dar.

Darüber hinaus verfolgt ITG eine differenzierte Produktstrategie: Das Portfolio ist außergewöhnlich breit gefächert (mit Baugrößen von 2,2 × 1,8 mm bis 17,45 × 17,15 mm) und bietet einen hohen Grad an Anpassungsfähigkeit. Dadurch kann ITG flexibel auf Nischenanwendungen eingehen – etwas, womit standardisierte Anbieter häufig Schwierigkeiten haben. Wir empfehlen, das Produktangebot von ITG als konfigurierbare Plattform zu betrachten und dessen umfangreiches Sortiment zu nutzen, um die Anforderungen an Leistung, Kosten und Zuverlässigkeit Ihres spezifischen Designs präzise zu erfüllen.

Wird im PFC-Kreis eine nicht optimierte PFC-Drossel eingesetzt, treten diverse Probleme auf. Beispielsweise: leichtes Sättigen des Magnetkerns, höhere RMS- und Spitzenstrombelastung, schlechter Wirkungsgrad, schlechter Leistungsfaktor (PF) und hoher THD, verschlechterte EMV-Leistung, weiter ansteigende Bauteiltemperatur und Ähnliches.