FAQ

The core differences between assembly and molded inductors lie in their manufacturing processes and physical structures.
• Assembly Inductors: Manufactured by assembling coils with pre-formed magnetic cores, resulting in a structure with distinct air gaps.
• Molded Inductors: Constructed by placing pre-wound coils into a mold, filling it with magnetic powder (typically iron or alloy powder), and applying tonnage-level pressure to form a gapless structure.

Due to this gapless design, molded inductors effectively minimize EMI and acoustic noise. Furthermore, the molding process allows for smaller, lower-profile form factors, making them ideal for space-constrained and cost-sensitive applications.

The primary advantage of the magnetic powder is its soft saturation characteristic.
Soft saturation means that as the DC current increases, the inductance drops gradually rather than dropping abruptly.
This prevents a sudden collapse of inductance, thereby protecting the circuit from current spikes.

Isat (Saturation Current): Defines the amount of DC current that causes the inductance to drop by a specified percentage (typically 20% or 30%) due to magnetic saturation.
Irms (RMS Current): Focuses on the temperature rise of the inductor body, representing the continuous DC current that causes the component's temperature to increase by a specified increment (typically △T=40℃).

The main advantages of molded inductors include compact size, low EMI, and soft saturation performance. Consequently, they are highly suitable for applications with strict space limitations, stringent EMI requirements, or potential risks of sudden inductance collapse.

Assembly Inductors: Typically offer lower DCR, lower core loss, and higher rated voltage.
This makes them exceptionally well-suited for high-current and high step-up/down ratio applications, such as core power supplies for CPUs, GPUs, and ASICs.
Molded Inductors: Feature highly flexible dimensions and better cost-efficiency. They are ideal for applications with severe space constraints, lower step-up/down ratios, or peripheral power rails (side rails) with moderate Isat requirements.

We generally do not recommend using molded inductors in applications with very high step-up/down voltage ratios, as they have relatively lower rated voltages compared to assembly inductors. Molded inductors are composed of high-density metal powders, where insulation relies entirely on a thin coating layer over each particle. During the high-tonnage compaction process, this coating layer can be slightly compromised, reducing the insulation resistance between the powder particles. When a high voltage is applied, this lower insulation resistance may lead to increased leakage current. Therefore, for designs requiring high voltage conversion ratios, we highly recommend considering assembly inductors instead.

Absolutely! ITG is continuously dedicated to developing innovative solutions and expanding our molded inductor portfolio. For a performance upgrade, we highly recommend our SMF series (featuring flat wire technology), which significantly optimizes DCR, enhances Isat, and improves overall efficiency. Please feel free to contact the ITG sales team or visit our website to request samples or obtain technical support.

When PFC choke, we have to decide the topology at first. The topology will affect the parameters of PFC choke. Inductance when load, Isat, and DCR are key electrical parameters.

The standard industry solution for this power level is to use interleaving PFC stages, or stepping up to a 3-phase PFC topology. It means the circuit needs 2 PFC chokes for interleaving topology or 3 PFC chokes for 3-phase PFC topology, not single phase PFC topology.

ITGはお客様のご要望に応じて、最新版のIPC-1752A MCDフォームを提供いたします。
ご必要な場合は、ITGの営業担当者にご連絡いただくか、service@ITG-Electronics.comまでメールにてお問い合わせください。

ITGはお客様のご要望に応じて、最新版のSTRT(Slavery & Trafficking Risk)宣言書を提供いたします。
ご必要な場合は、ITGの営業担当者にご連絡いただくか、service@ITG-Electronics.comまでメールにてお問い合わせください。

ITGはお客様のご要望に応じて、最新版のEMRT(Extended Minerals Reporting Template)を提供いたします。
ご必要な場合は、ITGの営業担当者にご連絡いただくか、service@ITG-Electronics.comまでメールにてお問い合わせください。

ITGはお客様のご要望に応じて、最新版のPRT(Pilot Reporting)フォームを提供いたします。
ご必要な場合は、ITGの営業担当者にご連絡いただくか、service@ITG-Electronics.comまでメールにてお問い合わせください。

ITGはお客様のご要望に応じて、最新版のCRT(Cobalt Reporting Template)を提供いたします。
ご必要な場合は、ITGの営業担当者にご連絡いただくか、service@ITG-Electronics.comまでメールにてお問い合わせください。

弊社の公式CMRT文書については、以下のリンクをご参照ください:ITG Electronics 紛争鉱物宣言書

弊社の公式CP65文書については、以下のリンクをご参照ください:1986年安全飲料水及び有害物質施行法(Proposition 65)宣言書

ITGの全製品はTSCA PBT物質規制に準拠しています。ITGは会社レベルでの適合宣言書を提供しています。

ITGの全製品はハロゲンフリーです。

ITGの全製品はREACH規制に準拠しています。ITGは会社レベルでの適合宣言書を提供しています。

ITGの全製品はRoHS指令に準拠しています。ITGは会社レベルでの適合宣言書を提供しています。

ITGは2つの工場を有しており、中国の深圳とベトナムのドンナイにそれぞれ所在しています。

ITGはグローバル企業であり、本社は米国ニューヨークに所在しています。

ITGは車載部品の製造企業であり、ご要望に応じてAEC-Q200レポートを提供いたします。

ITGはOHSAS18001認証を取得した企業であり、中国およびベトナムに製造工場を有しています。OHSAS18001認証書はご要望に応じて提供いたします。

ITGはISO14001認証を取得した企業であり、中国およびベトナムに製造工場を有しています。ISO14001認証書はご要望に応じて提供いたします。

ITGはQC080000認証を取得した企業であり、中国およびベトナムに製造工場を有しています。QC080000認証書はご要望に応じて提供いたします。

ITGはISO45001認証を取得した企業であり、中国およびベトナムに製造工場を有しています。ISO45001認証書はご要望に応じて提供いたします。

ITGはIATF16949認証を取得した企業であり、中国およびベトナムに製造工場を有しています。IATF16949認証書はご要望に応じて提供いたします。

ITGはISO9001認証を取得した企業であり、中国およびベトナムに製造工場を有しています。ISO9001認証書はご要望に応じて提供いたします。

いいえ、SLA694717A-2R2MHFはパワービーズ製品には分類されません。これはフェライトコアをベースとした平角線(フラットワイヤ)設計の結合インダクタです。

1.AF13AとMS13Aは、フェライトコア材料を採用したパワービーズ製品で、パッケージ寸法は同一です。
AF13A
1.インダクタンス範囲:65nH~300nH;
2.Isat:165A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.動作温度範囲:-55°C~+130°C。
MS13A
1.インダクタンス範囲:90nH~300nH;
2.Isat:134A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.動作温度範囲:-55°C~+130°C。

2.AF13AはMS13Aのアップグレード版です。

1.C201371AとC201371Bは、ナノ結晶コア材料を採用したコモンモードチョークコイル製品です。2.C201371BはC201371Aのアップグレード版であり、定格電圧が250VACから300VACに引き上げられ、絶縁耐力(耐電圧)が1500Vrmsから2100Vrmsに向上しています。動作温度範囲は-40°C~+125°Cから-55°C~+125°Cに拡大されています。

1.DCMシリーズは、フェライトコア材料を採用したコモンモードチョークコイルであり、モデルバリエーションが豊富で幅広い用途に対応しています。
2.DCNシリーズは、ナノ結晶コア材料を採用したコモンモードチョークコイルであり、周波数範囲が広く、特に低周波数域での性能に優れ、最大インダクタンスも高い(最大190mH)という特徴があります。
3.C20200シリーズは、Mn-Znフェライトコア材料を採用した垂直実装型コモンモードチョークコイルです。
4.C201317シリーズは、ナノ結晶コア材料を採用した垂直実装型コモンモードチョークコイルです。

要約すると、最適な性能とコストパフォーマンスを実現するためには、実際の用途に応じて適切な製品を選択する必要があります。

選定ガイド:必要なインダクタンスに合わせ、最も低いDCRの製品を選択してください。分布エアギャップを持つ低損失フェライトコア、または鉄シリコンアルミ(Fe-Si-Al)パウダーコアの使用を推奨します。

10~20kHzは共振インダクタにとって周波数下限の領域とされています(LLCは通常100~500kHzで動作します)。この帯域における選定基準は、高周波アプリケーションとは異なります。

総損失=コア損失+銅損。10~20kHzにおいては:
• コア損失:周波数(F)に対して指数関数的な関係を示します。20kHzでのコア損失は200kHzと比べて一桁小さいため、支配的な要因とはなりません。

• 銅損:直流・低周波領域ではDCR成分(Irms²・DCR)が支配的です。ACR成分(表皮効果・近接効果)については、20kHzにおける銅の表皮深さδは約0.46mmです。弊社のRLシリーズはリッツ線を採用することで、これらの要件を十分に満たしています。

RLシリーズについて:• A:初期設計バージョンで、単一エアギャップ構造を採用しています。• B:Aと同一のインダクタンス値ですが、ACR特性が異なり、分布エアギャップ設計を採用している場合があります。• C:AおよびBと同一のインダクタンス値ですが、ACR特性が異なります。

IEC 61558-2-16に準拠し、300Vac、400Vdcです。

1. 定格電圧
メーカーが長期的な信頼性のある動作を保証する最大電圧レベルであり、絶縁性能、温度上昇、および安全規格(UL/IEC)を考慮して決定されます。

2. ピーク電圧
所定の時間内における瞬間的な最大電圧値です。定格電圧、波形形状、および過渡的な重畳成分の有無によって決定されます。

3. 絶縁耐力(耐電圧)
製品の絶縁部に対して、規定の高電圧(商用周波数の交流)を所定時間(1秒または60秒)印加し、絶縁破壊やフラッシュオーバーが発生しないことを確認する試験です。
参照規格:IEC 61558-1およびIEC 61558-2-16。

共振インダクタは、大きな直流バイアスを扱う出力フィルタインダクタとは異なり、純粋な交流電流のみを流します。その主な損失要因はACRとコア損失であり、DCRは主要な最適化対象ではなく、二次的な要因となります。

共振インダクタは、小さく精密に制御されたインダクタンス値が求められるため、大きなエアギャップが必要となります。これにより巻数の増加や、より細い線材の使用が必要となり、結果としてDCRが高くなります。

ただし、DCRが効率に大きな影響を与えるほど高くなる場合には、依然として最適化が必要です。

コンデンサと組み合わせることでソフトスイッチングを実現し、スイッチング損失を排除します。また、パワー密度の向上にも寄与します。

SDRS104やSDRH127のようなパワーインダクタにとって、主な弱点はシールド構造そのものではありません。実際、シールド構造は一般的に有益です。むしろトレードオフとなるのは、これらの従来型シールドドラムコア設計が、モールドインダクタと比較して性能面で劣るという点にあります。

10µH、3A、低DCRという目標を達成する上で、以下のような違いがあります:
1. パワー密度の差:SDRS104やSDRH127は、モールドインダクタと比較して一般的により大きなパッケージサイズが必要です。言い換えると、モールドインダクタは同等の電流処理能力を大幅に小さい体積で実現できます。
2. 高い飽和特性——これはより重要な設計上の違いの一つです。SDRS104やSDRH127のようなフェライトドラムコア型インダクタは、飽和電流(Isat)に達すると比較的急激にインダクタンスが低下する傾向があり、これは「ハードサチュレーション」特性として知られています。一方、モールドインダクタは通常より緩やかな飽和挙動(ソフトサチュレーション)を示すため、過負荷や過渡状態におけるコンバータの動作がより予測しやすくなります。
3. シールド性能:SDRS104やSDRH127のようなパワーインダクタはシールド構造を備えていますが、その磁気遮蔽性能は一般にモールドインダクタに劣り、磁気漏れが大きくなります。
4. 機械的耐久性:SDRS104やSDRH127のようなパワーインダクタは組み立て構造であるため、モールドインダクタの一体成形構造と比較して堅牢性に劣ります。これは、自動車向け設計においてモールドインダクタの採用が増えている理由の一つです。
5. 可聴ノイズ:SDRS104やSDRH127のようなパワーインダクタは、特に軽負荷時のPWM動作、バーストモード制御、高リップル電流といった条件下で、コイル振動(コイルノイズ)がより顕著になる場合があります。モールドインダクタは通常、こうした振動をより効果的に抑制します。

実際のところ、SDRS104/SDRH127のこれらの欠点は、多くの場合許容範囲内であると言えるでしょう。

以下のような優先事項をお持ちの場合:低いBOMコスト、2~3Aの電流定格、標準的なバックコンバータ構成、民生機器向け用途、比較的高い周波数での動作——このような場合、SDRS104やSDRH127は多くの場合、非常に合理的な選択となります。

SLNRのようなシリーズへの切り替えが十分に正当化されるのは、以下のような状況に限られます:基板スペースが限られている場合(性能を確保するために必要なサイズは通常10×10mm未満)、コスト制約が非常に厳しい場合、多少の効率低下が許容できる場合。

SDRHシリーズは、比較的大きなフットプリントで高電流・高インダクタンスが求められる用途向けに設計されています。フェライトコアを採用することでコア損失を低減しており、SDRH127Bのようなバリエーションは自動車用途向けにAEC-Q200認証を取得しています。

SLNRは、スペースに制約のある設計向けの、コンパクトかつ低背型のシリーズです。

SDRSは、高密度実装基板向けの低背型シリーズです。

具体的な要件に応じて選ぶと、高電流(10A超)または高インダクタンス(100µH超)が必要な場合はSDRHシリーズが最適です。スペースが最優先でコンパクトなソリューションが必要な場合はSLNRシリーズがより適しています。中程度の電流要件で低背設計が必要な場合はSDRSシリーズが良い選択となります。

10µH、2~3Aのアプリケーションでコストが最優先事項である場合、ITGの大型モールドインダクタシリーズは避けることをお勧めします。これらの製品はより高い電流とより低いDCRを実現するために設計されており、結果として不要な性能に対して費用を支払うことになります。

2~3Aの設計においては、超低DCRは実現できないものの、効率低下は部品コストの削減と比較して一般的に許容範囲内です。

効率の改善が必要な場合、以下の条件下では追加コストが正当化されます:効率が重要である場合、リフロー温度が重要な検討事項である場合、3A負荷での連続動作が想定される場合。

コスト削減のみが優先事項である場合は、以下の代替案をご検討ください:
1. ドラムコアインダクタ:SD105-100MHFまたはSCH2433T-100MHF。SMDパッケージに限定されない用途では、SCHシリーズが特に理想的です。ITGはこれを低コスト・高電流インダクタファミリーとして位置づけています。

モールドSMD設計の場合は、6×6mm~7×7mmのフットプリント範囲内(例:SM2011A-100MHFまたはSM2511A-100MHF)に収め、飽和電流定格3.5A以上、DCR約60~120mΩを目安にすることをお勧めします。これが一般的に最適な価格帯となります。

要約すると、コスト、効率、サイズなど、プロジェクトの具体的な優先事項に基づいてITGの製品選定ガイドやウェブサイトから適切な部品を選定することで、材料コストの大幅な削減につながります。

ITGのウェブサイトでは、SMF2011Bシリーズの仕様のみを掲載しています。

SMF252012AやSMF322512Aのような長い型番は、部品の物理サイズを型番に直接エンコードする、より説明的な命名規則によるものです。これは、SM2511Aのような短いコードが内部的で直感的でない識別子を使用しているのとは異なります。

例:

SMF252012Aの場合、数字「252012」は以下のように分解されます:
25 = 長さ:2.5mm
20 = 幅:2.0mm
12 = 高さ:1.2mm
これは1008フットプリント(2.5×2.0mm)に相当します。

要するに、長い数字は部品の物理サイズに関する重要な情報を直接示しており、末尾の「A」や「B」は、それぞれ固有の電気的特性を持つ特定のシリーズバリエーションを識別するものです。

選択は、用途における優先事項によって異なります:

車載グレード(AEC-Q200)の信頼性が必要な場合は、SM5018QまたはSM5026Qを選択してください。

高周波サーバーおよびネットワーキング用途向けに、より低いコア損失とDCRが必要な場合は、SM5026Aを選択してください。

可能な限り高い電流(最大80A)が必要で、より高さのある部品を許容できる場合は、SMHC5020またはSMHC5026を選択してください。

汎用性の高い、広範囲対応の汎用インダクタが必要な場合は、SM5018Aを選択してください。

費用対効果が高く、高電流対応でインダクタンス範囲が非常に狭いソリューションが必要な場合は、SM5018を選択してください。

SMF2511A(新製品!)—最低DCRかつ高パワー密度:最も低いDCR、より小型・軽量な設計を実現、最高のIrms電流定格、端子面積の拡大による熱的・機械的性能の向上、底面実装端子によりPCB占有面積を最小化、広い周波数範囲(最大5MHz)にわたる最小の電力損失、高い電流スパイクに耐えるソフトサチュレーション特性。

SM2511A(新製品!)—より低いDCRと最も広いインダクタンス範囲:より低いDCR、最も広いインダクタンス範囲、より高いIrms電流定格、自己防錆性、合金鉄粉によるソフトサチュレーション、広い周波数範囲(最大5MHz)での低電力損失。

SMX2511A(新製品!)—より低いDCRと最も広いインダクタンス範囲:より低いDCR、最も広いインダクタンス範囲、より高いIrms電流定格および高い飽和電流特性、防錆コーティング、複合鉄粉によるソフトサチュレーション、広い周波数範囲(最大5MHz)でのより低い電力損失。

SM2511—より高い飽和電流:より高い飽和電流特性、防錆コーティング、鉄粉によるソフトサチュレーション、広い周波数範囲(最大5MHz)での低電力損失。

SM2515A:高電流のパワーハウス。このシリーズは他のものより物理的に高さがあります(4.0mm)。この余分な高さにより、非常に高い電流(最大65A)を極めて低いDCR(最小0.66mΩ)で処理できます。コンパクトなスペースで大電力を供給する必要があるアプリケーション向けに設計されています。

SMF2511Q:自動車グレードの選択肢。名前の「Q」はAEC-Q200準拠を意味します。このリストの中で唯一、車載用途向けに認証されているシリーズであり、厳格な信頼性試験とストレス試験に合格していることを意味します。

ITGのモールドインダクタの型番における末尾のコードは、同一製品ファミリー内でのバリエーション(多くの場合サイズや性能の違い)を区別するためのシリーズ識別子です。特定のケースにおける正確な意味については、必ずITG Electronicsウェブサイト上の該当シリーズのデータシートをご確認ください。

SMシリーズ:より低いDCRと低いコア損失を特徴とする、ITGの汎用モールドインダクタラインです。特定の狙った最適化が主要な要件ではない多くの用途に対応する基盤となります。SM、SMHC、SMF、SMXの各シリーズは、共通の外観基準文書を共有しています。

SMHCシリーズ:高電流と低直流抵抗(DCR)、低コア損失を特徴とし、ハイパフォーマンスコンピューティング、サーバー、電圧レギュレータモジュール(VRM)に最適です。

SMFシリーズ:SMFは、通常最大5MHzまでの高周波動作に重点を置いていることを示します。2.5×2.0mmといった非常にコンパクトなフットプリントで提供されており、スマートフォンや携帯機器、DDR、VRMなど、スペースに制約のある高周波用途に適しています。

SMXシリーズ:SMXは、非常に高い電流と超低DCRを組み合わせた、より優れた性能を実現するために設計されたシリーズを意味します。例えば、SMX40187Aシリーズは最大120Aの電流に対応し、DCRは最小0.24mΩです。これにより、SMXシリーズは最も要求の厳しい電力変換用途に位置づけられます。

ITGのモールドインダクタにご関心をお持ちでしたら、その製品ラインは民生グレードのインダクタから車載グレードの高電流パワーインダクタまで、幅広いレンジをカバーしています。これらの設計は、PCBスペースの有効活用とコスト効率の両方を考慮して最適化されています。

主な特長は以下の通りです:低い直流抵抗(DCR)、高い飽和電流、最小限のフットプリント。

多くのバックコンバータ用途(例:12V→1Vまたは5V→1.xV)では、より大きなパッケージサイズへの変更が、想定以上の効率向上をもたらすことがよくあります。これは、銅損とコア損失が大幅に低減する一方で、コストの増加はわずかにとどまるためです。

もちろん、ITGはモールドインダクタについて柔軟な価格設定を提供しており、購入数量が重要な要因となります。サンプル数量は価格が高くなる傾向がありますが、量産購入の場合は、代理店または製造元との直接交渉を通じて大幅な値引きが可能な場合があります。

一体成形されたモールドコア構造により、これらのインダクタはソフトサチュレーション特性と優れたEMI性能を備えています。電気的性能は車載グレード品と同等の場合もありますが、車載認証バージョンを選択する場合、以下のような追加コストが発生します:AEC-Q200認証(より厳格な信頼性試験)、拡張された温度検証(-55°Cから+85°C、+125°C、あるいは+165°Cまでの広温度範囲設計により、厳しい車載・産業用環境要件に対応)、より長いトレーサビリティ期間。

製品が車載用途や産業用途を意図していない場合、これらのコストは通常不要なオーバーヘッドとなります。

さらに、ITGは差別化された製品戦略を展開しています:そのポートフォリオは非常に幅広く(パッケージサイズは2.2×1.8mmから17.45×17.15mmまで対応)、高度なカスタマイズ性を提供しています。これにより、ITGはニッチな用途ニーズに柔軟に対応することができます——これは標準化されたサプライヤーではしばしば対応が困難な領域です。ITGの製品ラインアップは、設定可能なプラットフォームとしてご活用いただくことをお勧めします。その豊富なラインナップを活用することで、貴社の設計における性能、コスト、信頼性の要件に的確に対応することができます。

最適化されていないPFCチョークコイルをPFC回路に使用すると、さまざまな問題が現実のものとなります。例えば、磁気コアが容易に飽和する、RMS電流およびピーク電流ストレスの増大、効率の低下、劣悪な力率(PF)と高いTHD、EMI性能の悪化、部品温度のさらなる上昇などが挙げられます。