FAQ
PFCチョークコイルの機能は、入力電流を交流ライン電圧に合わせて整形すること(力率改善)、エネルギーを蓄積・伝達して出力直流電圧を調整すること、入力突入電流の抑制、リップル電流フィルタおよびEMIフィルタとしての役割を果たすことです。
LLC共振タンクには、LrとCrという2つの構成要素があります。
直列共振周波数 fr = 1/2π√(Lr*Cr) → Lr = 1/((2πfr)²*Cr)
The standard industry solution for this power level is to use interleaving PFC stages, or stepping up to a 3-phase PFC topology. It means the circuit needs 2 PFC chokes for interleaving topology or 3 PFC chokes for 3-phase PFC topology, not single phase PFC topology.
ITGには、高熱伝導性の熱伝導接着剤を用いてPFCチョークコイルとITGサーマルジャケットの間の隙間を橋渡しする放熱ソリューションがあります。この方法により、フットプリントおよび寸法をほぼ同一のまま維持できます。
When PFC choke, we have to decide the topology at first. The topology will affect the parameters of PFC choke. Inductance when load, Isat, and DCR are key electrical parameters.
はい、ITGには、高熱伝導性の熱伝導接着剤を用いてPFCチョークコイルとITGサーマルジャケットの間の隙間を橋渡しする放熱ソリューションがあります。これにより、PFCチョークコイルから効率的に熱を引き出すことができます。
Absolutely! ITG is continuously dedicated to developing innovative solutions and expanding our molded inductor portfolio. For a performance upgrade, we highly recommend our SMF series (featuring flat wire technology), which significantly optimizes DCR, enhances Isat, and improves overall efficiency. Please feel free to contact the ITG sales team or visit our website to request samples or obtain technical support.
はい、200kHzでテストされたインダクタを125kHzのアプリケーションで問題なくご使用いただけます。
125kHzのアプリケーションでは、AC抵抗が低下し、コア損失も小さくなり、インダクタンスは安定した状態を維持します。
We generally do not recommend using molded inductors in applications with very high step-up/down voltage ratios, as they have relatively lower rated voltages compared to assembly inductors. Molded inductors are composed of high-density metal powders, where insulation relies entirely on a thin coating layer over each particle. During the high-tonnage compaction process, this coating layer can be slightly compromised, reducing the insulation resistance between the powder particles. When a high voltage is applied, this lower insulation resistance may lead to increased leakage current. Therefore, for designs requiring high voltage conversion ratios, we highly recommend considering assembly inductors instead.
10%許容差の共振インダクタは、低コストソリューションです。
5%許容差の共振インダクタは、固定周波数共振コンバータ、周波数制御範囲が狭いLLCコンバータ、インターリーブ共振コンバータ、および効率と熱設計マージンに厳しい要件を持つアプリケーションにとって理想的なソリューションです。
Assembly Inductors: Typically offer lower DCR, lower core loss, and higher rated voltage.
This makes them exceptionally well-suited for high-current and high step-up/down ratio applications, such as core power supplies for CPUs, GPUs, and ASICs.
Molded Inductors: Feature highly flexible dimensions and better cost-efficiency. They are ideal for applications with severe space constraints, lower step-up/down ratios, or peripheral power rails (side rails) with moderate Isat requirements.
RL130815シリーズにおいて、コードAはインダクタンスの高精度(5%許容差)を、コードBはインダクタンスの10%許容差を示します。
The main advantages of molded inductors include compact size, low EMI, and soft saturation performance. Consequently, they are highly suitable for applications with strict space limitations, stringent EMI requirements, or potential risks of sudden inductance collapse.
共振インダクタ(LLCコンバータやフェーズシフトコンバータなどに使用されるもの)は特殊な条件下で動作するため、ACRが効率を制限する主要な要因となります。
ITGは、データシートにACRを明示的に公開することで、フラットワイヤ、特殊な配置、部分的なリッツ線の使用など、巻線構造が高周波におけるフリンジング磁界による深刻な損失をどれだけ効果的に軽減できているかを正確にお伝えしています。
Isat (Saturation Current): Defines the amount of DC current that causes the inductance to drop by a specified percentage (typically 20% or 30%) due to magnetic saturation.
Irms (RMS Current): Focuses on the temperature rise of the inductor body, representing the continuous DC current that causes the component's temperature to increase by a specified increment (typically △T=40℃).
PFCのトポロジー、動作周波数、目標効率、寸法、コストなど、さまざまな要因によって決まります。
The primary advantage of the magnetic powder is its soft saturation characteristic.
Soft saturation means that as the DC current increases, the inductance drops gradually rather than dropping abruptly.
This prevents a sudden collapse of inductance, thereby protecting the circuit from current spikes.
The core differences between assembly and molded inductors lie in their manufacturing processes and physical structures.
- Assembly Inductors: Manufactured by assembling
coils with pre-formed magnetic cores, resulting in a structure with
distinct air gaps. - Molded Inductors: Constructed by placing
pre-wound coils into a mold, filling it with magnetic powder (typically
iron or alloy powder), and applying tonnage-level pressure to form a gapless
structure.
Due to this gapless design, molded inductors effectively minimize EMI and acoustic noise. Furthermore, the molding process allows for smaller, lower-profile form factors, making them ideal for space-constrained and cost-sensitive applications.