FAQ

不是,SLA694717A-2R2MHF不属于磁珠电感产品,而是基于铁氧体磁芯、采用扁平线(flat-wire)设计的耦合电感。

1.AF13A和MS13A均为采用铁氧体磁芯材料设计的磁珠电感产品,封装尺寸相同;
AF13A
1.电感范围:65nH至300nH;
2.Isat:165A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.工作温度范围:-55°C至+130°C。
MS13A
1.电感范围:90nH至300nH;
2.Isat:134A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.工作温度范围:-55°C至+130°C。

2.AF13A是MS13A的升级版本。

1.C201371A和C201371B均为采用纳米晶磁芯材料设计的共模电感(common mode choke)产品;2.C201371B是C201371A的升级版本,额定电压由250VAC提升至300VAC,介电强度(耐压)由1500Vrms提升至2100Vrms。工作温度范围由-40°C~+125°C扩展至-55°C~+125°C。

1.DCM系列是采用铁氧体磁芯材料设计的共模电感,型号种类丰富,应用覆盖面广。
2.DCN系列是采用纳米晶磁芯材料设计的共模电感,频率范围更宽,尤其在低频段性能优异,且最大电感量更高(可达190mH)。
3.C20200系列是采用Mn-Zn铁氧体磁芯材料设计的立式共模电感。
4.C201317系列是采用纳米晶磁芯材料设计的立式共模电感。

总而言之,应根据实际应用场景选择合适的产品,以实现最佳的性能与性价比。

选型指南:匹配所需电感值并选择最低DCR的产品;采用具有分布式气隙的低损耗铁氧体磁芯,或使用铁硅铝(Fe-Si-Al)磁粉芯。

10~20kHz通常被视为谐振电感的频率下限区间(LLC通常工作在100~500kHz)。该频段的选型标准与高频应用有所不同。

总损耗 = 磁芯损耗 + 铜损。在10~20kHz范围内:
• 磁芯损耗:与频率(F)呈指数关系。20kHz时的磁芯损耗比200kHz时低一个数量级,因此并非主导因素。

• 铜损:在直流/低频段,DCR部分(Irms²·DCR)占主导。至于ACR部分(集肤效应与邻近效应),铜在20kHz时的集肤深度δ约为0.46mm。我们的RL系列产品采用利兹线(Litz wire),能够充分满足此类需求。

对于RL系列:• A:初始设计版本,采用单一气隙结构。• B:电感值与A相同,但ACR特性不同,可能采用分布式气隙设计。• C:电感值与A、B相同,但ACR特性不同。

依据IEC 61558-2-16标准,为300Vac、400Vdc。

1. 额定电压
由制造商保证产品能够长期可靠运行的最大电压水平,其确定需综合考虑绝缘性能、温升以及安全标准(UL/IEC)。

2. 峰值电压
在给定时间段内的最大瞬时电压值,由额定电压、波形形状以及可能叠加的瞬态分量决定。

3. 介电强度(耐压)
在规定时间(1秒或60秒)内,向产品绝缘部分施加规定的高电压(工频交流),以验证不发生击穿或闪络现象。
参考标准:IEC 61558-1与IEC 61558-2-16。

与承受较大直流偏置的输出滤波电感不同,谐振电感中流过的是纯交流电流。其主要损耗来源是ACR和磁芯损耗,因此DCR只是次要因素,而非主要的优化目标。

谐振电感需要较小且精确可控的电感值,因此需要较大的气隙。这就需要更多匝数和/或更细的线材,从而导致DCR升高。

不过,若DCR高到足以显著影响效率,仍然需要进行优化。

与电容器配合工作以实现软开关(soft-switching),消除开关损耗,并提升功率密度。

对于SDRS104或SDRH127等功率电感而言,其主要缺点并非在于屏蔽结构本身——事实上,屏蔽结构通常是有益的。真正的权衡在于,这类较早期的屏蔽型鼓型磁芯(drum-core)设计,其性能相较于模压电感(molded inductor)有所不足。

要实现10µH、3A、低DCR的目标,两者存在以下差异:
1. 功率密度差距:SDRS104或SDRH127通常需要比模压电感更大的封装尺寸。换言之,模压电感能够在明显更小的体积下实现相近的电流承载能力。
2. 饱和特性差异较大——这是较为显著的工程差异之一。SDRS104或SDRH127等铁氧体鼓型磁芯电感,在达到饱和电流(Isat)后通常会出现电感量相对急剧下降的现象,称为“硬饱和”特性。相比之下,模压电感通常表现出更为平缓的饱和特性(“软饱和”),使得变换器在过载或瞬态条件下的表现更具可预测性。
3. 屏蔽性能:尽管SDRS104或SDRH127等功率电感具有屏蔽结构,但其磁屏蔽效果通常不及模压电感,磁漏更为明显。
4. 机械耐久性:SDRS104或SDRH127等功率电感为组装式结构,相较于模压电感的一体成型结构,其牢固性较差——这也是汽车电子设计日益偏好模压电感的原因之一。
5. 噪音表现:SDRS104或SDRH127等功率电感在某些条件下(例如轻载PWM工作、突发模式调节、高纹波电流场景)可能会产生更明显的线圈振动噪音(coil whine)。模压电感通常能更有效地抑制此类振动。

实际上,SDRS104/SDRH127的这些劣势在多数情况下是可以接受的。

如果您的优先考量是:较低的物料清单(BOM)成本;2~3A的电流规格;标准降压变换器(buck converter)拓扑;消费电子应用;相对较高的工作频率——那么SDRS104或SDRH127通常是非常合理的选择。

只有在以下情况下,切换至SLNR这类系列才具备充分的理由:电路板空间有限(满足性能所需的尺寸通常需小于10×10mm);成本限制极为严格;可以接受较低的效率。

SDRH系列专为需要在相对较大占位面积下实现高电流、高电感量的应用而设计。它采用铁氧体磁芯以降低磁芯损耗,并提供如SDRH127B等变体,该型号已通过AEC-Q200认证,可用于汽车电子领域。

SLNR是面向空间受限设计的紧凑型低矮系列。

SDRS是面向高密度电路板的低矮系列。

针对您的具体需求:若需要高电流(>10A)或高电感量(>100µH),SDRH系列最为适合。若空间是关键考量且需要紧凑方案,则SLNR系列更为合适。若需要低矮设计且电流需求适中,SDRS系列是不错的选择。

对于10µH、2~3A且以成本为首要考量的应用,建议避免选用ITG较大型的模压电感系列。这类产品是为更高电流和更低DCR而设计的,这意味着您最终将为不必要的性能买单。

对于2~3A范围的设计,虽然无法实现超低DCR,但与元件成本的节省相比,效率损失通常是可以接受的。

若确实需要提升效率,在以下情况下额外成本是合理的:效率至关重要;回流焊温度是关键考量因素;预期需要在3A负载下持续运行。

若成本削减是唯一的优先考量,可考虑以下替代方案:
1. 鼓型磁芯电感(drum-core inductor):SD105-100MHF或SCH2433T-100MHF。对于不局限于SMD封装的应用,SCH系列尤为理想,ITG将其定位为低成本、高电流电感产品系列。

对于模压SMD设计,建议将封装尺寸控制在6×6mm至7×7mm范围内(例如SM2011A-100MHF或SM2511A-100MHF),饱和电流规格≥3.5A,DCR约为60~120mΩ。这通常是最佳的性价比区间。

总而言之,根据项目的具体优先考量(无论是成本、效率还是尺寸),从ITG的产品选型指南或官网中选择合适的产品,将有助于显著降低材料成本。

ITG官网目前仅公开了SMF2011B系列的规格参数。

像SMF252012A或SMF322512A这样较长的型号,源于一种更具描述性的命名方式,即将元件的物理尺寸直接编码进型号中。这与SM2511A等较短型号使用内部、不够直观的编号方式不同。

示例:

以SMF252012A为例,数字“252012”的含义如下:
25 = 长度:2.5mm
20 = 宽度:2.0mm
12 = 高度:1.2mm
对应封装尺寸为1008(2.5 x 2.0mm)。

简而言之,较长的数字能够直接提供元件物理尺寸的重要信息,而末尾的“A”或“B”则用于标识具有各自电气特性的特定系列变体。

您的选择取决于应用的优先需求:

若需要汽车级(AEC-Q200)可靠性,请选择SM5018Q或SM5026Q。

若高频服务器及网络应用需要更低的磁芯损耗和DCR,请选择SM5026A。

若需要尽可能高的电流(最高80A)且能接受较高的元件高度,请选择SMHC5020或SMHC5026。

若需要用途广泛、电感范围宽的通用型电感,请选择SM5018A。

若需要高性价比、高电流方案且电感范围较窄,请选择SM5018。

SMF2511A(新品!)——最低DCR与高功率密度:最低DCR;可实现更小、更轻的设计;最高Irms电流额定值;更大的端子面积改善散热与机械性能;底部出脚SMT端子最大限度减少PCB占用面积;在宽频率范围内(最高5MHz)功率损耗最低;软饱和特性,可承受高电流冲击。

SM2511A(新品!)——更低DCR与最宽电感范围:更低DCR;最宽的电感范围;更高的Irms电流额定值;自身具备防锈能力;合金铁粉提供软饱和特性;在宽频率范围内(最高5MHz)功率损耗低。

SMX2511A(新品!)——更低DCR与最宽电感范围:更低DCR;最宽的电感范围;更高的Irms电流额定值及更高的饱和电流特性;具防锈涂层;复合铁粉提供软饱和特性;在宽频率范围内(最高5MHz)功率损耗更低。

SM2511——更高饱和电流:更高的饱和电流特性;具防锈涂层;铁粉提供软饱和特性;在宽频率范围内(最高5MHz)功率损耗低。

SM2515A:高电流性能担当。该系列在结构高度上(4.0mm)高于其他系列。这一额外高度使其能够以极低的DCR(最低可达0.66mΩ)承载非常高的电流(最高达65A),专为需要在紧凑空间内传输大功率的应用而设计。

SMF2511Q:车规级之选。型号中的“Q”代表符合AEC-Q200标准。这是本清单中唯一一款通过车用认证的系列,意味着其已通过严格的可靠性与应力测试。

ITG模压电感型号末尾的代码是一种系列识别符,用于区分同一产品系列内的不同变体(通常涉及尺寸或性能差异)。至于具体案例中的确切含义,请务必查阅ITG Electronics官网上相应系列的数据手册。

SM系列:更低的DCR与更低的磁芯损耗。这是ITG的通用型模压电感产品线,适用于大多数不需要针对特定性能进行专门优化的应用场景。SM、SMHC以及SMF、SMX系列共用同一份外观标准文件。

SMHC系列:高电流、低直流电阻(DCR)与低磁芯损耗,非常适合高性能计算、服务器以及电压调节模块(VRM)应用。

SMF系列:SMF专注于高频工作,通常最高可达5MHz。该系列提供极为紧凑的封装尺寸(如2.5 x 2.0mm),适用于智能手机、便携设备、DDR、VRM等空间受限的高频应用。

SMX系列:SMX代表专为更高性能而设计的系列,兼具极高电流与超低DCR。例如,SMX40187A系列可承载高达120A的电流,DCR低至0.24mΩ,使SMX系列适用于要求最苛刻的电源转换应用。

如果您对ITG的模压电感感兴趣,其产品线覆盖范围非常全面——从商用级电感到车规级高电流功率电感应有尽有。这些设计在PCB空间利用率和成本效益方面均经过优化。

主要特点包括:低直流电阻(DCR);高饱和电流;占位面积小。

在许多降压变换器(buck converter)应用中(例如12V→1V或5V→1.xV),改用更大封装尺寸往往能带来超出预期的效率提升。这是因为铜损和磁芯损耗会显著降低,而成本增加则相对有限。

当然,ITG针对其模压电感提供灵活的定价策略,采购数量是关键影响因素。样品数量通常价格较高,而批量采购则可通过与经销商或直接与制造商的协商获得可观折扣。

得益于一体化的模压磁芯结构,这些电感具备软饱和特性以及出色的EMI性能。虽然其电气性能可能接近车规级产品,但选择通过车规认证的版本会带来额外成本,主要包括:AEC-Q200认证(更严格的可靠性测试);扩展温度验证(支持–55°C至+85°C、+125°C甚至+165°C的宽温设计,以满足严苛的汽车与工业环境要求);更长的可追溯期限。

若您的产品并非面向汽车或工业应用,这些费用通常属于不必要的额外开销。

此外,ITG采取差异化的产品策略:其产品组合极为广泛(封装尺寸从2.2×1.8mm到17.45×17.15mm不等),并提供高度的定制化能力。这使得ITG能够灵活满足利基应用需求——而这往往是标准化供应商难以提供的。我们建议将ITG的产品线视为一个可配置的平台,充分利用其丰富的产品组合,精准匹配您特定设计在性能、成本与可靠性方面的需求。