FAQ

不是,SLA694717A-2R2MHF不屬於磁珠電感產品,而是以鐵氧體磁芯為基礎、採用扁平線(flat-wire)設計的耦合電感。

1.AF13A與MS13A皆為採用鐵氧體磁芯材料設計的磁珠電感產品,封裝尺寸相同;
AF13A
1.電感範圍:65nH至300nH;
2.Isat:165A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.工作溫度範圍:-55°C至+130°C。
MS13A
1.電感範圍:90nH至300nH;
2.Isat:134A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.工作溫度範圍:-55°C至+130°C。

2.AF13A是MS13A的升級版本。

1.C201371A與C201371B皆為採用奈米晶磁芯材料設計的共模電感(common mode choke)產品;2.C201371B為C201371A的升級版本,額定電壓由250VAC提升至300VAC,介電強度(耐壓)由1500Vrms提升至2100Vrms。工作溫度範圍由-40°C~+125°C擴展至-55°C~+125°C。

1.DCM系列是採用鐵氧體磁芯材料設計的共模電感,型號種類豐富,應用範圍廣泛。
2.DCN系列是採用奈米晶磁芯材料設計的共模電感,頻率範圍更寬,尤其在低頻段表現優異,且最大電感量更高(可達190mH)。
3.C20200系列是採用Mn-Zn鐵氧體磁芯材料設計的立式共模電感。
4.C201317系列是採用奈米晶磁芯材料設計的立式共模電感。

總而言之,應依實際應用情境選擇合適的產品,以達到最佳性能與性價比。

選型指南:依所需電感值選型,並選擇最低DCR的產品;採用具分布式氣隙的低損耗鐵氧體磁芯,或使用鐵矽鋁(Fe-Si-Al)磁粉芯。

10~20kHz通常被視為諧振電感的頻率下限區間(LLC通常運作於100~500kHz)。此頻段的選型標準與高頻應用有所不同。

總損耗 = 磁芯損耗 + 銅損。在10~20kHz範圍內:
• 磁芯損耗:與頻率(F)呈指數關係。20kHz時的磁芯損耗較200kHz時低一個數量級,因此並非主導因素。

• 銅損:在直流/低頻段,DCR部分(Irms²·DCR)佔主導地位。至於ACR部分(集膚效應與鄰近效應),銅在20kHz時的集膚深度δ約為0.46mm。我們的RL系列產品採用利茲線(Litz wire),能充分滿足此類需求。

對於RL系列:• A:初始設計版本,採用單一氣隙結構。• B:電感值與A相同,但ACR特性不同,可能採用分布式氣隙設計。• C:電感值與A、B相同,但ACR特性不同。

依IEC 61558-2-16標準,為300Vac、400Vdc。

1. 額定電壓
由製造商保證產品能長期穩定運作的最大電壓水準,其判定需綜合考量絕緣性能、溫升及安全標準(UL/IEC)。

2. 峰值電壓
在給定時間內的最大瞬時電壓值,由額定電壓、波形以及可能疊加的暫態分量所決定。

3. 介電強度(耐壓)
在規定時間(1秒或60秒)內,對產品絕緣部位施加規定的高電壓(工頻交流),以驗證不會發生崩潰或閃絡現象。
參考標準:IEC 61558-1與IEC 61558-2-16。

與承受較大直流偏壓的輸出濾波電感不同,諧振電感中流過的是純交流電流。其主要損耗來源是ACR與磁芯損耗,因此DCR只是次要因素,而非主要的最佳化目標。

諧振電感需要較小且精確可控的電感值,因此需要較大的氣隙。這就需要更多匝數及/或更細的線材,進而導致DCR升高。

不過,若DCR高到足以明顯影響效率,仍然需要進行最佳化。

與電容器搭配運作以實現軟開關(soft-switching),消除開關損耗,並提升功率密度。

對於SDRS104或SDRH127等功率電感而言,其主要缺點並非在於屏蔽結構本身——事實上,屏蔽結構通常是有利的。真正的取捨在於,這類較早期的屏蔽型鼓型磁芯(drum-core)設計,其性能相較於模壓電感(molded inductor)有所不足。

要達到10µH、3A、低DCR的目標,兩者存在以下差異:
1. 功率密度差距:SDRS104或SDRH127通常需要比模壓電感更大的封裝尺寸。換言之,模壓電感能在明顯更小的體積下實現相近的電流承載能力。
2. 飽和特性差異較大——這是較為顯著的工程差異之一。SDRS104或SDRH127等鐵氧體鼓型磁芯電感,在達到飽和電流(Isat)後通常會出現電感量相對急劇下降的現象,稱為「硬飽和」特性。相較之下,模壓電感通常展現較為平緩的飽和特性(「軟飽和」),使變換器在過載或暫態條件下的表現更具可預測性。
3. 屏蔽性能:儘管SDRS104或SDRH127等功率電感具備屏蔽結構,但其磁屏蔽效果通常不及模壓電感,磁漏較為明顯。
4. 機械耐久性:SDRS104或SDRH127等功率電感為組裝式結構,相較於模壓電感的一體成型結構,牢固性較差——這也是車用電子設計日益偏好模壓電感的原因之一。
5. 噪音表現:SDRS104或SDRH127等功率電感在某些條件下(如輕載PWM運作、突發模式調節、高漣波電流情境)可能產生較明顯的線圈振動噪音(coil whine)。模壓電感通常能更有效抑制此類振動。

實際上,SDRS104/SDRH127的這些劣勢在多數情況下是可以接受的。

若您優先考量的是:較低的物料清單(BOM)成本;2~3A的電流規格;標準降壓變換器(buck converter)拓撲;消費性電子應用;相對較高的工作頻率——那麼SDRS104或SDRH127通常是非常合理的選擇。

唯有在以下情況下,改用SLNR這類系列才具備充分理由:電路板空間有限(滿足性能所需尺寸通常需小於10×10mm);成本限制極為嚴格;可接受較低的效率。

SDRH系列專為需要在相對較大佔位面積下實現高電流、高電感量的應用而設計。它採用鐵氧體磁芯以降低磁芯損耗,並提供如SDRH127B等變體,該型號已通過AEC-Q200認證,可用於車用電子領域。

SLNR是為空間受限設計打造的緊湊型低矮系列。

SDRS是為高密度電路板打造的低矮系列。

針對您的具體需求:若需要高電流(>10A)或高電感量(>100µH),SDRH系列最為適合。若空間為關鍵考量且需要緊湊方案,則SLNR系列更為合適。若需要低矮設計且電流需求適中,SDRS系列是不錯的選擇。

對於10µH、2~3A且以成本為首要考量的應用,建議避免選用ITG較大型的模壓電感系列。這類產品是為更高電流與更低DCR而設計,這意味著您最終將為不必要的性能付費。

對於2~3A範圍的設計,雖然無法達到超低DCR,但相較於元件成本的節省,效率損失通常是可以接受的。

若確實需要提升效率,在以下情況下額外成本是合理的:效率至關重要;回焊溫度是關鍵考量因素;預期需在3A負載下持續運作。

若成本降低是唯一的優先考量,可考慮以下替代方案:
1. 鼓型磁芯電感(drum-core inductor):SD105-100MHF或SCH2433T-100MHF。對於不侷限於SMD封裝的應用,SCH系列格外理想,ITG將其定位為低成本、高電流電感產品系列。

對於模壓SMD設計,建議將封裝尺寸控制在6×6mm至7×7mm範圍內(例如SM2011A-100MHF或SM2511A-100MHF),飽和電流規格≥3.5A,DCR約為60~120mΩ。這通常是最佳的性價比區間。

總而言之,依專案的具體優先考量(無論是成本、效率或尺寸),從ITG的產品選型指南或官網中選出合適的產品,將有助於大幅節省材料成本。

ITG官網目前僅公開SMF2011B系列的規格參數。

像SMF252012A或SMF322512A這類較長的型號,是源於一種更具描述性的命名方式,即將元件的實體尺寸直接編碼於型號之中。這與SM2511A等較短型號採用內部、較不直觀的編號方式不同。

範例:

以SMF252012A為例,數字「252012」的含義如下:
25 = 長度:2.5mm
20 = 寬度:2.0mm
12 = 高度:1.2mm
對應封裝尺寸為1008(2.5 x 2.0mm)。

簡而言之,較長的數字能直接提供元件實體尺寸的重要資訊,而末尾的「A」或「B」則用於標識具有各自電氣特性的特定系列變體。

您的選擇取決於應用的優先需求:

若需要車用等級(AEC-Q200)可靠性,請選擇SM5018Q或SM5026Q。

若高頻伺服器與網路應用需要更低的磁芯損耗與DCR,請選擇SM5026A。

若需要盡可能高的電流(最高80A)且可接受較高的元件高度,請選擇SMHC5020或SMHC5026。

若需要用途廣泛、電感範圍寬的通用型電感,請選擇SM5018A。

若需要高性價比、高電流方案且電感範圍較窄,請選擇SM5018。

SMF2511A(新品!)——最低DCR與高功率密度:最低DCR;可實現更小、更輕的設計;最高Irms電流額定值;更大的端子面積可改善散熱與機械性能;底部出腳SMT端子可最大限度減少PCB佔用面積;在寬頻率範圍內(最高5MHz)功率損耗最低;軟飽和特性,可承受高電流突波。

SM2511A(新品!)——更低DCR與最寬電感範圍:更低DCR;最寬的電感範圍;更高的Irms電流額定值;自身具備防鏽能力;合金鐵粉提供軟飽和特性;在寬頻率範圍內(最高5MHz)功率損耗低。

SMX2511A(新品!)——更低DCR與最寬電感範圍:更低DCR;最寬的電感範圍;更高的Irms電流額定值及更高的飽和電流特性;具防鏽塗層;複合鐵粉提供軟飽和特性;在寬頻率範圍內(最高5MHz)功率損耗更低。

SM2511——更高飽和電流:更高的飽和電流特性;具防鏽塗層;鐵粉提供軟飽和特性;在寬頻率範圍內(最高5MHz)功率損耗低。

SM2515A:高電流效能擔當。該系列在結構高度上(4.0mm)高於其他系列。這一額外高度使其能以極低的DCR(最低可達0.66mΩ)承載非常高的電流(最高達65A),專為需要在緊湊空間內傳輸大功率的應用而設計。

SMF2511Q:車規級之選。型號中的「Q」代表符合AEC-Q200標準。這是本清單中唯一一款通過車用認證的系列,意味著其已通過嚴格的可靠性與應力測試。

ITG模壓電感型號末尾的代碼是一種系列識別碼,用於區分同一產品系列內的不同變體(通常涉及尺寸或性能差異)。至於具體案例中的確切意義,請務必查閱ITG Electronics官網上對應系列的數據表。

SM系列:更低的DCR與更低的磁芯損耗。這是ITG的通用型模壓電感產品線,適用於大多數不需要針對特定性能進行專門最佳化的應用場景。SM、SMHC以及SMF、SMX系列共用同一份外觀標準文件。

SMHC系列:高電流、低直流電阻(DCR)與低磁芯損耗,非常適合高效能運算、伺服器以及電壓調節模組(VRM)應用。

SMF系列:SMF專注於高頻運作,通常最高可達5MHz。該系列提供極為緊湊的封裝尺寸(如2.5 x 2.0mm),適用於智慧型手機、可攜式裝置、DDR、VRM等空間受限的高頻應用。

SMX系列:SMX代表專為更高效能而設計的系列,兼具極高電流與超低DCR。例如,SMX40187A系列可承載高達120A的電流,DCR低至0.24mΩ,使SMX系列適用於要求最嚴苛的電源轉換應用。

若您對ITG的模壓電感感興趣,其產品線涵蓋範圍非常全面——從商用級電感到車規級高電流功率電感一應俱全。這些設計在PCB空間利用率與成本效益方面均經過最佳化。

主要特點包括:低直流電阻(DCR);高飽和電流;佔位面積小。

在許多降壓變換器(buck converter)應用中(例如12V→1V或5V→1.xV),改用較大封裝尺寸往往能帶來超出預期的效率提升。這是因為銅損與磁芯損耗會顯著降低,而成本增加則相對有限。

當然,ITG針對其模壓電感提供彈性的定價策略,採購數量是關鍵影響因素。樣品數量通常價格較高,而大量採購則可透過與經銷商或直接與製造商協商獲得可觀折扣。

得益於一體化的模壓磁芯結構,這些電感具備軟飽和特性以及出色的EMI性能。雖然其電氣性能可能接近車規級產品,但選擇通過車規認證的版本會帶來額外成本,主要包括:AEC-Q200認證(更嚴格的可靠性測試);延伸溫度驗證(支援–55°C至+85°C、+125°C甚至+165°C的寬溫設計,以滿足嚴苛的車用與工業環境要求);較長的可追溯期限。

若您的產品並非面向車用或工業應用,這些費用通常屬於不必要的額外負擔。

此外,ITG採取差異化的產品策略:其產品組合極為廣泛(封裝尺寸從2.2×1.8mm到17.45×17.15mm不等),並提供高度的客製化能力。這使ITG能夠靈活滿足利基應用需求——而這往往是標準化供應商難以提供的。我們建議將ITG的產品線視為一個可配置的平台,充分運用其豐富的產品組合,精準對應您特定設計在性能、成本與可靠性方面的需求。