FAQ

The core differences between assembly and molded inductors lie in their manufacturing processes and physical structures.
• Assembly Inductors: Manufactured by assembling coils with pre-formed magnetic cores, resulting in a structure with distinct air gaps.
• Molded Inductors: Constructed by placing pre-wound coils into a mold, filling it with magnetic powder (typically iron or alloy powder), and applying tonnage-level pressure to form a gapless structure.

Due to this gapless design, molded inductors effectively minimize EMI and acoustic noise. Furthermore, the molding process allows for smaller, lower-profile form factors, making them ideal for space-constrained and cost-sensitive applications.

The primary advantage of the magnetic powder is its soft saturation characteristic.
Soft saturation means that as the DC current increases, the inductance drops gradually rather than dropping abruptly.
This prevents a sudden collapse of inductance, thereby protecting the circuit from current spikes.

Isat (Saturation Current): Defines the amount of DC current that causes the inductance to drop by a specified percentage (typically 20% or 30%) due to magnetic saturation.
Irms (RMS Current): Focuses on the temperature rise of the inductor body, representing the continuous DC current that causes the component's temperature to increase by a specified increment (typically △T=40℃).

The main advantages of molded inductors include compact size, low EMI, and soft saturation performance. Consequently, they are highly suitable for applications with strict space limitations, stringent EMI requirements, or potential risks of sudden inductance collapse.

Assembly Inductors: Typically offer lower DCR, lower core loss, and higher rated voltage.
This makes them exceptionally well-suited for high-current and high step-up/down ratio applications, such as core power supplies for CPUs, GPUs, and ASICs.
Molded Inductors: Feature highly flexible dimensions and better cost-efficiency. They are ideal for applications with severe space constraints, lower step-up/down ratios, or peripheral power rails (side rails) with moderate Isat requirements.

We generally do not recommend using molded inductors in applications with very high step-up/down voltage ratios, as they have relatively lower rated voltages compared to assembly inductors. Molded inductors are composed of high-density metal powders, where insulation relies entirely on a thin coating layer over each particle. During the high-tonnage compaction process, this coating layer can be slightly compromised, reducing the insulation resistance between the powder particles. When a high voltage is applied, this lower insulation resistance may lead to increased leakage current. Therefore, for designs requiring high voltage conversion ratios, we highly recommend considering assembly inductors instead.

Absolutely! ITG is continuously dedicated to developing innovative solutions and expanding our molded inductor portfolio. For a performance upgrade, we highly recommend our SMF series (featuring flat wire technology), which significantly optimizes DCR, enhances Isat, and improves overall efficiency. Please feel free to contact the ITG sales team or visit our website to request samples or obtain technical support.

When PFC choke, we have to decide the topology at first. The topology will affect the parameters of PFC choke. Inductance when load, Isat, and DCR are key electrical parameters.

The standard industry solution for this power level is to use interleaving PFC stages, or stepping up to a 3-phase PFC topology. It means the circuit needs 2 PFC chokes for interleaving topology or 3 PFC chokes for 3-phase PFC topology, not single phase PFC topology.

ITG可依客戶要求提供最新版本的IPC-1752A MCD表單。
如有需要,請聯繫您的ITG業務代表,或發送電子郵件至service@ITG-Electronics.com。

ITG可依客戶要求提供最新版本的STRT(Slavery & Trafficking Risk)聲明表單。
如有需要,請聯繫您的ITG業務代表,或發送電子郵件至service@ITG-Electronics.com。

ITG可依客戶要求提供最新版本的EMRT(Extended Minerals Reporting Template)擴大礦產報告範本。
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ITG可依客戶要求提供最新版本的PRT(Pilot Reporting)表單。
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ITG可依客戶要求提供最新版本的CRT(Cobalt Reporting Template)鈷報告範本。
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請參閱以下連結取得我們的官方CMRT文件:ITG Electronics 衝突礦產聲明

請參閱以下連結取得我們的官方CP65文件:1986年安全飲用水與有毒物質強制執行法案(65號提案)聲明

ITG所有產品均符合TSCA PBT物質規定。ITG提供公司層級的符合性聲明。

ITG所有產品均為無鹵產品。

ITG所有產品均符合REACH法規。ITG提供公司層級的符合性聲明。

ITG所有產品均符合RoHS指令。ITG提供公司層級的符合性聲明。

ITG擁有2座工廠,分別位於中國深圳與越南同奈。

ITG是一家全球性公司,總部位於美國紐約。

ITG是一家車用電子元件製造企業,可依客戶要求提供AEC-Q200報告。

ITG是一家通過OHSAS18001認證的企業,在中國與越南設有生產工廠。OHSAS18001證書可依要求提供。

ITG是一家通過ISO14001認證的企業,在中國與越南設有生產工廠。ISO14001證書可依要求提供。

ITG是一家通過QC080000認證的企業,在中國與越南設有生產工廠。QC080000證書可依要求提供。

ITG是一家通過ISO45001認證的企業,在中國與越南設有生產工廠。ISO45001證書可依要求提供。

ITG是一家通過IATF16949認證的企業,在中國與越南設有生產工廠。IATF16949證書可依要求提供。

ITG是一家通過ISO9001認證的企業,在中國與越南設有生產工廠。ISO9001證書可依要求提供。

不是,SLA694717A-2R2MHF不屬於磁珠電感產品,而是以鐵氧體磁芯為基礎、採用扁平線(flat-wire)設計的耦合電感。

1.AF13A與MS13A皆為採用鐵氧體磁芯材料設計的磁珠電感產品,封裝尺寸相同;
AF13A
1.電感範圍:65nH至300nH;
2.Isat:165A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.工作溫度範圍:-55°C至+130°C。
MS13A
1.電感範圍:90nH至300nH;
2.Isat:134A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.工作溫度範圍:-55°C至+130°C。

2.AF13A是MS13A的升級版本。

1.C201371A與C201371B皆為採用奈米晶磁芯材料設計的共模電感(common mode choke)產品;2.C201371B為C201371A的升級版本,額定電壓由250VAC提升至300VAC,介電強度(耐壓)由1500Vrms提升至2100Vrms。工作溫度範圍由-40°C~+125°C擴展至-55°C~+125°C。

1.DCM系列是採用鐵氧體磁芯材料設計的共模電感,型號種類豐富,應用範圍廣泛。
2.DCN系列是採用奈米晶磁芯材料設計的共模電感,頻率範圍更寬,尤其在低頻段表現優異,且最大電感量更高(可達190mH)。
3.C20200系列是採用Mn-Zn鐵氧體磁芯材料設計的立式共模電感。
4.C201317系列是採用奈米晶磁芯材料設計的立式共模電感。

總而言之,應依實際應用情境選擇合適的產品,以達到最佳性能與性價比。

選型指南:依所需電感值選型,並選擇最低DCR的產品;採用具分布式氣隙的低損耗鐵氧體磁芯,或使用鐵矽鋁(Fe-Si-Al)磁粉芯。

10~20kHz通常被視為諧振電感的頻率下限區間(LLC通常運作於100~500kHz)。此頻段的選型標準與高頻應用有所不同。

總損耗 = 磁芯損耗 + 銅損。在10~20kHz範圍內:
• 磁芯損耗:與頻率(F)呈指數關係。20kHz時的磁芯損耗較200kHz時低一個數量級,因此並非主導因素。

• 銅損:在直流/低頻段,DCR部分(Irms²·DCR)佔主導地位。至於ACR部分(集膚效應與鄰近效應),銅在20kHz時的集膚深度δ約為0.46mm。我們的RL系列產品採用利茲線(Litz wire),能充分滿足此類需求。

對於RL系列:• A:初始設計版本,採用單一氣隙結構。• B:電感值與A相同,但ACR特性不同,可能採用分布式氣隙設計。• C:電感值與A、B相同,但ACR特性不同。

依IEC 61558-2-16標準,為300Vac、400Vdc。

1. 額定電壓
由製造商保證產品能長期穩定運作的最大電壓水準,其判定需綜合考量絕緣性能、溫升及安全標準(UL/IEC)。

2. 峰值電壓
在給定時間內的最大瞬時電壓值,由額定電壓、波形以及可能疊加的暫態分量所決定。

3. 介電強度(耐壓)
在規定時間(1秒或60秒)內,對產品絕緣部位施加規定的高電壓(工頻交流),以驗證不會發生崩潰或閃絡現象。
參考標準:IEC 61558-1與IEC 61558-2-16。

與承受較大直流偏壓的輸出濾波電感不同,諧振電感中流過的是純交流電流。其主要損耗來源是ACR與磁芯損耗,因此DCR只是次要因素,而非主要的最佳化目標。

諧振電感需要較小且精確可控的電感值,因此需要較大的氣隙。這就需要更多匝數及/或更細的線材,進而導致DCR升高。

不過,若DCR高到足以明顯影響效率,仍然需要進行最佳化。

與電容器搭配運作以實現軟開關(soft-switching),消除開關損耗,並提升功率密度。

對於SDRS104或SDRH127等功率電感而言,其主要缺點並非在於屏蔽結構本身——事實上,屏蔽結構通常是有利的。真正的取捨在於,這類較早期的屏蔽型鼓型磁芯(drum-core)設計,其性能相較於模壓電感(molded inductor)有所不足。

要達到10µH、3A、低DCR的目標,兩者存在以下差異:
1. 功率密度差距:SDRS104或SDRH127通常需要比模壓電感更大的封裝尺寸。換言之,模壓電感能在明顯更小的體積下實現相近的電流承載能力。
2. 飽和特性差異較大——這是較為顯著的工程差異之一。SDRS104或SDRH127等鐵氧體鼓型磁芯電感,在達到飽和電流(Isat)後通常會出現電感量相對急劇下降的現象,稱為「硬飽和」特性。相較之下,模壓電感通常展現較為平緩的飽和特性(「軟飽和」),使變換器在過載或暫態條件下的表現更具可預測性。
3. 屏蔽性能:儘管SDRS104或SDRH127等功率電感具備屏蔽結構,但其磁屏蔽效果通常不及模壓電感,磁漏較為明顯。
4. 機械耐久性:SDRS104或SDRH127等功率電感為組裝式結構,相較於模壓電感的一體成型結構,牢固性較差——這也是車用電子設計日益偏好模壓電感的原因之一。
5. 噪音表現:SDRS104或SDRH127等功率電感在某些條件下(如輕載PWM運作、突發模式調節、高漣波電流情境)可能產生較明顯的線圈振動噪音(coil whine)。模壓電感通常能更有效抑制此類振動。

實際上,SDRS104/SDRH127的這些劣勢在多數情況下是可以接受的。

若您優先考量的是:較低的物料清單(BOM)成本;2~3A的電流規格;標準降壓變換器(buck converter)拓撲;消費性電子應用;相對較高的工作頻率——那麼SDRS104或SDRH127通常是非常合理的選擇。

唯有在以下情況下,改用SLNR這類系列才具備充分理由:電路板空間有限(滿足性能所需尺寸通常需小於10×10mm);成本限制極為嚴格;可接受較低的效率。

SDRH系列專為需要在相對較大佔位面積下實現高電流、高電感量的應用而設計。它採用鐵氧體磁芯以降低磁芯損耗,並提供如SDRH127B等變體,該型號已通過AEC-Q200認證,可用於車用電子領域。

SLNR是為空間受限設計打造的緊湊型低矮系列。

SDRS是為高密度電路板打造的低矮系列。

針對您的具體需求:若需要高電流(>10A)或高電感量(>100µH),SDRH系列最為適合。若空間為關鍵考量且需要緊湊方案,則SLNR系列更為合適。若需要低矮設計且電流需求適中,SDRS系列是不錯的選擇。

對於10µH、2~3A且以成本為首要考量的應用,建議避免選用ITG較大型的模壓電感系列。這類產品是為更高電流與更低DCR而設計,這意味著您最終將為不必要的性能付費。

對於2~3A範圍的設計,雖然無法達到超低DCR,但相較於元件成本的節省,效率損失通常是可以接受的。

若確實需要提升效率,在以下情況下額外成本是合理的:效率至關重要;回焊溫度是關鍵考量因素;預期需在3A負載下持續運作。

若成本降低是唯一的優先考量,可考慮以下替代方案:
1. 鼓型磁芯電感(drum-core inductor):SD105-100MHF或SCH2433T-100MHF。對於不侷限於SMD封裝的應用,SCH系列格外理想,ITG將其定位為低成本、高電流電感產品系列。

對於模壓SMD設計,建議將封裝尺寸控制在6×6mm至7×7mm範圍內(例如SM2011A-100MHF或SM2511A-100MHF),飽和電流規格≥3.5A,DCR約為60~120mΩ。這通常是最佳的性價比區間。

總而言之,依專案的具體優先考量(無論是成本、效率或尺寸),從ITG的產品選型指南或官網中選出合適的產品,將有助於大幅節省材料成本。

ITG官網目前僅公開SMF2011B系列的規格參數。

像SMF252012A或SMF322512A這類較長的型號,是源於一種更具描述性的命名方式,即將元件的實體尺寸直接編碼於型號之中。這與SM2511A等較短型號採用內部、較不直觀的編號方式不同。

範例:

以SMF252012A為例,數字「252012」的含義如下:
25 = 長度:2.5mm
20 = 寬度:2.0mm
12 = 高度:1.2mm
對應封裝尺寸為1008(2.5 x 2.0mm)。

簡而言之,較長的數字能直接提供元件實體尺寸的重要資訊,而末尾的「A」或「B」則用於標識具有各自電氣特性的特定系列變體。

您的選擇取決於應用的優先需求:

若需要車用等級(AEC-Q200)可靠性,請選擇SM5018Q或SM5026Q。

若高頻伺服器與網路應用需要更低的磁芯損耗與DCR,請選擇SM5026A。

若需要盡可能高的電流(最高80A)且可接受較高的元件高度,請選擇SMHC5020或SMHC5026。

若需要用途廣泛、電感範圍寬的通用型電感,請選擇SM5018A。

若需要高性價比、高電流方案且電感範圍較窄,請選擇SM5018。

SMF2511A(新品!)——最低DCR與高功率密度:最低DCR;可實現更小、更輕的設計;最高Irms電流額定值;更大的端子面積可改善散熱與機械性能;底部出腳SMT端子可最大限度減少PCB佔用面積;在寬頻率範圍內(最高5MHz)功率損耗最低;軟飽和特性,可承受高電流突波。

SM2511A(新品!)——更低DCR與最寬電感範圍:更低DCR;最寬的電感範圍;更高的Irms電流額定值;自身具備防鏽能力;合金鐵粉提供軟飽和特性;在寬頻率範圍內(最高5MHz)功率損耗低。

SMX2511A(新品!)——更低DCR與最寬電感範圍:更低DCR;最寬的電感範圍;更高的Irms電流額定值及更高的飽和電流特性;具防鏽塗層;複合鐵粉提供軟飽和特性;在寬頻率範圍內(最高5MHz)功率損耗更低。

SM2511——更高飽和電流:更高的飽和電流特性;具防鏽塗層;鐵粉提供軟飽和特性;在寬頻率範圍內(最高5MHz)功率損耗低。

SM2515A:高電流效能擔當。該系列在結構高度上(4.0mm)高於其他系列。這一額外高度使其能以極低的DCR(最低可達0.66mΩ)承載非常高的電流(最高達65A),專為需要在緊湊空間內傳輸大功率的應用而設計。

SMF2511Q:車規級之選。型號中的「Q」代表符合AEC-Q200標準。這是本清單中唯一一款通過車用認證的系列,意味著其已通過嚴格的可靠性與應力測試。

ITG模壓電感型號末尾的代碼是一種系列識別碼,用於區分同一產品系列內的不同變體(通常涉及尺寸或性能差異)。至於具體案例中的確切意義,請務必查閱ITG Electronics官網上對應系列的數據表。

SM系列:更低的DCR與更低的磁芯損耗。這是ITG的通用型模壓電感產品線,適用於大多數不需要針對特定性能進行專門最佳化的應用場景。SM、SMHC以及SMF、SMX系列共用同一份外觀標準文件。

SMHC系列:高電流、低直流電阻(DCR)與低磁芯損耗,非常適合高效能運算、伺服器以及電壓調節模組(VRM)應用。

SMF系列:SMF專注於高頻運作,通常最高可達5MHz。該系列提供極為緊湊的封裝尺寸(如2.5 x 2.0mm),適用於智慧型手機、可攜式裝置、DDR、VRM等空間受限的高頻應用。

SMX系列:SMX代表專為更高效能而設計的系列,兼具極高電流與超低DCR。例如,SMX40187A系列可承載高達120A的電流,DCR低至0.24mΩ,使SMX系列適用於要求最嚴苛的電源轉換應用。

若您對ITG的模壓電感感興趣,其產品線涵蓋範圍非常全面——從商用級電感到車規級高電流功率電感一應俱全。這些設計在PCB空間利用率與成本效益方面均經過最佳化。

主要特點包括:低直流電阻(DCR);高飽和電流;佔位面積小。

在許多降壓變換器(buck converter)應用中(例如12V→1V或5V→1.xV),改用較大封裝尺寸往往能帶來超出預期的效率提升。這是因為銅損與磁芯損耗會顯著降低,而成本增加則相對有限。

當然,ITG針對其模壓電感提供彈性的定價策略,採購數量是關鍵影響因素。樣品數量通常價格較高,而大量採購則可透過與經銷商或直接與製造商協商獲得可觀折扣。

得益於一體化的模壓磁芯結構,這些電感具備軟飽和特性以及出色的EMI性能。雖然其電氣性能可能接近車規級產品,但選擇通過車規認證的版本會帶來額外成本,主要包括:AEC-Q200認證(更嚴格的可靠性測試);延伸溫度驗證(支援–55°C至+85°C、+125°C甚至+165°C的寬溫設計,以滿足嚴苛的車用與工業環境要求);較長的可追溯期限。

若您的產品並非面向車用或工業應用,這些費用通常屬於不必要的額外負擔。

此外,ITG採取差異化的產品策略:其產品組合極為廣泛(封裝尺寸從2.2×1.8mm到17.45×17.15mm不等),並提供高度的客製化能力。這使ITG能夠靈活滿足利基應用需求——而這往往是標準化供應商難以提供的。我們建議將ITG的產品線視為一個可配置的平台,充分運用其豐富的產品組合,精準對應您特定設計在性能、成本與可靠性方面的需求。

若在PFC電路中使用未經最佳化的PFC電感,一系列問題將隨之而來。例如:磁芯容易飽和、RMS電流與峰值電流應力增大、效率下降、功率因數(PF)不佳且THD偏高、EMI性能變差、元件溫度進一步升高等。