FAQ

The core differences between assembly and molded inductors lie in their manufacturing processes and physical structures.
• Assembly Inductors: Manufactured by assembling coils with pre-formed magnetic cores, resulting in a structure with distinct air gaps.
• Molded Inductors: Constructed by placing pre-wound coils into a mold, filling it with magnetic powder (typically iron or alloy powder), and applying tonnage-level pressure to form a gapless structure.

Due to this gapless design, molded inductors effectively minimize EMI and acoustic noise. Furthermore, the molding process allows for smaller, lower-profile form factors, making them ideal for space-constrained and cost-sensitive applications.

The primary advantage of the magnetic powder is its soft saturation characteristic.
Soft saturation means that as the DC current increases, the inductance drops gradually rather than dropping abruptly.
This prevents a sudden collapse of inductance, thereby protecting the circuit from current spikes.

Isat (Saturation Current): Defines the amount of DC current that causes the inductance to drop by a specified percentage (typically 20% or 30%) due to magnetic saturation.
Irms (RMS Current): Focuses on the temperature rise of the inductor body, representing the continuous DC current that causes the component's temperature to increase by a specified increment (typically △T=40℃).

The main advantages of molded inductors include compact size, low EMI, and soft saturation performance. Consequently, they are highly suitable for applications with strict space limitations, stringent EMI requirements, or potential risks of sudden inductance collapse.

Assembly Inductors: Typically offer lower DCR, lower core loss, and higher rated voltage.
This makes them exceptionally well-suited for high-current and high step-up/down ratio applications, such as core power supplies for CPUs, GPUs, and ASICs.
Molded Inductors: Feature highly flexible dimensions and better cost-efficiency. They are ideal for applications with severe space constraints, lower step-up/down ratios, or peripheral power rails (side rails) with moderate Isat requirements.

We generally do not recommend using molded inductors in applications with very high step-up/down voltage ratios, as they have relatively lower rated voltages compared to assembly inductors. Molded inductors are composed of high-density metal powders, where insulation relies entirely on a thin coating layer over each particle. During the high-tonnage compaction process, this coating layer can be slightly compromised, reducing the insulation resistance between the powder particles. When a high voltage is applied, this lower insulation resistance may lead to increased leakage current. Therefore, for designs requiring high voltage conversion ratios, we highly recommend considering assembly inductors instead.

Absolutely! ITG is continuously dedicated to developing innovative solutions and expanding our molded inductor portfolio. For a performance upgrade, we highly recommend our SMF series (featuring flat wire technology), which significantly optimizes DCR, enhances Isat, and improves overall efficiency. Please feel free to contact the ITG sales team or visit our website to request samples or obtain technical support.

When PFC choke, we have to decide the topology at first. The topology will affect the parameters of PFC choke. Inductance when load, Isat, and DCR are key electrical parameters.

The standard industry solution for this power level is to use interleaving PFC stages, or stepping up to a 3-phase PFC topology. It means the circuit needs 2 PFC chokes for interleaving topology or 3 PFC chokes for 3-phase PFC topology, not single phase PFC topology.

ITG可根据客户要求提供最新版本的IPC-1752A MCD表格。
如有需要,请联系您的ITG销售代表,或发送邮件至service@ITG-Electronics.com。

ITG可根据客户要求提供最新版本的STRT(Slavery & Trafficking Risk)声明表。
如有需要,请联系您的ITG销售代表,或发送邮件至service@ITG-Electronics.com。

ITG可根据客户要求提供最新版本的EMRT(Extended Minerals Reporting Template)扩展矿产报告模板。
如有需要,请联系您的ITG销售代表,或发送邮件至service@ITG-Electronics.com。

ITG可根据客户要求提供最新版本的PRT(Pilot Reporting)表格。
如有需要,请联系您的ITG销售代表,或发送邮件至service@ITG-Electronics.com。

ITG可根据客户要求提供最新版本的CRT(Cobalt Reporting Template)钴报告模板。
如有需要,请联系您的ITG销售代表,或发送邮件至service@ITG-Electronics.com。

请参阅以下链接获取我们的官方CMRT文件:ITG Electronics 冲突矿产声明

请参阅以下链接获取我们的官方CP65文件:1986年安全饮用水与有毒物质强制执行法案(65号提案)声明

ITG所有产品均符合TSCA PBT物质规定。ITG提供公司层级的符合性声明。

ITG所有产品均为无卤产品。

ITG所有产品均符合REACH法规。ITG提供公司层级的符合性声明。

ITG所有产品均符合RoHS指令。ITG提供公司层级的符合性声明。

ITG拥有2家工厂,分别位于中国深圳和越南同奈。

ITG是一家全球性公司,总部位于美国纽约。

ITG是一家汽车电子元件制造企业,可根据客户要求提供AEC-Q200报告。

ITG是一家通过OHSAS18001认证的企业,在中国和越南设有生产工厂。OHSAS18001证书可根据要求提供。

ITG是一家通过ISO14001认证的企业,在中国和越南设有生产工厂。ISO14001证书可根据要求提供。

ITG是一家通过QC080000认证的企业,在中国和越南设有生产工厂。QC080000证书可根据要求提供。

ITG是一家通过ISO45001认证的企业,在中国和越南设有生产工厂。ISO45001证书可根据要求提供。

ITG是一家通过IATF16949认证的企业,在中国和越南设有生产工厂。IATF16949证书可根据要求提供。

ITG是一家通过ISO9001认证的企业,在中国和越南设有生产工厂。ISO9001证书可根据要求提供。

不是,SLA694717A-2R2MHF不属于磁珠电感产品,而是基于铁氧体磁芯、采用扁平线(flat-wire)设计的耦合电感。

1.AF13A和MS13A均为采用铁氧体磁芯材料设计的磁珠电感产品,封装尺寸相同;
AF13A
1.电感范围:65nH至300nH;
2.Isat:165A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.工作温度范围:-55°C至+130°C。
MS13A
1.电感范围:90nH至300nH;
2.Isat:134A;
3.DCR:0.17mΩ;
4.工作温度范围:-55°C至+130°C。

2.AF13A是MS13A的升级版本。

1.C201371A和C201371B均为采用纳米晶磁芯材料设计的共模电感(common mode choke)产品;2.C201371B是C201371A的升级版本,额定电压由250VAC提升至300VAC,介电强度(耐压)由1500Vrms提升至2100Vrms。工作温度范围由-40°C~+125°C扩展至-55°C~+125°C。

1.DCM系列是采用铁氧体磁芯材料设计的共模电感,型号种类丰富,应用覆盖面广。
2.DCN系列是采用纳米晶磁芯材料设计的共模电感,频率范围更宽,尤其在低频段性能优异,且最大电感量更高(可达190mH)。
3.C20200系列是采用Mn-Zn铁氧体磁芯材料设计的立式共模电感。
4.C201317系列是采用纳米晶磁芯材料设计的立式共模电感。

总而言之,应根据实际应用场景选择合适的产品,以实现最佳的性能与性价比。

选型指南:匹配所需电感值并选择最低DCR的产品;采用具有分布式气隙的低损耗铁氧体磁芯,或使用铁硅铝(Fe-Si-Al)磁粉芯。

10~20kHz通常被视为谐振电感的频率下限区间(LLC通常工作在100~500kHz)。该频段的选型标准与高频应用有所不同。

总损耗 = 磁芯损耗 + 铜损。在10~20kHz范围内:
• 磁芯损耗:与频率(F)呈指数关系。20kHz时的磁芯损耗比200kHz时低一个数量级,因此并非主导因素。

• 铜损:在直流/低频段,DCR部分(Irms²·DCR)占主导。至于ACR部分(集肤效应与邻近效应),铜在20kHz时的集肤深度δ约为0.46mm。我们的RL系列产品采用利兹线(Litz wire),能够充分满足此类需求。

对于RL系列:• A:初始设计版本,采用单一气隙结构。• B:电感值与A相同,但ACR特性不同,可能采用分布式气隙设计。• C:电感值与A、B相同,但ACR特性不同。

依据IEC 61558-2-16标准,为300Vac、400Vdc。

1. 额定电压
由制造商保证产品能够长期可靠运行的最大电压水平,其确定需综合考虑绝缘性能、温升以及安全标准(UL/IEC)。

2. 峰值电压
在给定时间段内的最大瞬时电压值,由额定电压、波形形状以及可能叠加的瞬态分量决定。

3. 介电强度(耐压)
在规定时间(1秒或60秒)内,向产品绝缘部分施加规定的高电压(工频交流),以验证不发生击穿或闪络现象。
参考标准:IEC 61558-1与IEC 61558-2-16。

与承受较大直流偏置的输出滤波电感不同,谐振电感中流过的是纯交流电流。其主要损耗来源是ACR和磁芯损耗,因此DCR只是次要因素,而非主要的优化目标。

谐振电感需要较小且精确可控的电感值,因此需要较大的气隙。这就需要更多匝数和/或更细的线材,从而导致DCR升高。

不过,若DCR高到足以显著影响效率,仍然需要进行优化。

与电容器配合工作以实现软开关(soft-switching),消除开关损耗,并提升功率密度。

对于SDRS104或SDRH127等功率电感而言,其主要缺点并非在于屏蔽结构本身——事实上,屏蔽结构通常是有益的。真正的权衡在于,这类较早期的屏蔽型鼓型磁芯(drum-core)设计,其性能相较于模压电感(molded inductor)有所不足。

要实现10µH、3A、低DCR的目标,两者存在以下差异:
1. 功率密度差距:SDRS104或SDRH127通常需要比模压电感更大的封装尺寸。换言之,模压电感能够在明显更小的体积下实现相近的电流承载能力。
2. 饱和特性差异较大——这是较为显著的工程差异之一。SDRS104或SDRH127等铁氧体鼓型磁芯电感,在达到饱和电流(Isat)后通常会出现电感量相对急剧下降的现象,称为“硬饱和”特性。相比之下,模压电感通常表现出更为平缓的饱和特性(“软饱和”),使得变换器在过载或瞬态条件下的表现更具可预测性。
3. 屏蔽性能:尽管SDRS104或SDRH127等功率电感具有屏蔽结构,但其磁屏蔽效果通常不及模压电感,磁漏更为明显。
4. 机械耐久性:SDRS104或SDRH127等功率电感为组装式结构,相较于模压电感的一体成型结构,其牢固性较差——这也是汽车电子设计日益偏好模压电感的原因之一。
5. 噪音表现:SDRS104或SDRH127等功率电感在某些条件下(例如轻载PWM工作、突发模式调节、高纹波电流场景)可能会产生更明显的线圈振动噪音(coil whine)。模压电感通常能更有效地抑制此类振动。

实际上,SDRS104/SDRH127的这些劣势在多数情况下是可以接受的。

如果您的优先考量是:较低的物料清单(BOM)成本;2~3A的电流规格;标准降压变换器(buck converter)拓扑;消费电子应用;相对较高的工作频率——那么SDRS104或SDRH127通常是非常合理的选择。

只有在以下情况下,切换至SLNR这类系列才具备充分的理由:电路板空间有限(满足性能所需的尺寸通常需小于10×10mm);成本限制极为严格;可以接受较低的效率。

SDRH系列专为需要在相对较大占位面积下实现高电流、高电感量的应用而设计。它采用铁氧体磁芯以降低磁芯损耗,并提供如SDRH127B等变体,该型号已通过AEC-Q200认证,可用于汽车电子领域。

SLNR是面向空间受限设计的紧凑型低矮系列。

SDRS是面向高密度电路板的低矮系列。

针对您的具体需求:若需要高电流(>10A)或高电感量(>100µH),SDRH系列最为适合。若空间是关键考量且需要紧凑方案,则SLNR系列更为合适。若需要低矮设计且电流需求适中,SDRS系列是不错的选择。

对于10µH、2~3A且以成本为首要考量的应用,建议避免选用ITG较大型的模压电感系列。这类产品是为更高电流和更低DCR而设计的,这意味着您最终将为不必要的性能买单。

对于2~3A范围的设计,虽然无法实现超低DCR,但与元件成本的节省相比,效率损失通常是可以接受的。

若确实需要提升效率,在以下情况下额外成本是合理的:效率至关重要;回流焊温度是关键考量因素;预期需要在3A负载下持续运行。

若成本削减是唯一的优先考量,可考虑以下替代方案:
1. 鼓型磁芯电感(drum-core inductor):SD105-100MHF或SCH2433T-100MHF。对于不局限于SMD封装的应用,SCH系列尤为理想,ITG将其定位为低成本、高电流电感产品系列。

对于模压SMD设计,建议将封装尺寸控制在6×6mm至7×7mm范围内(例如SM2011A-100MHF或SM2511A-100MHF),饱和电流规格≥3.5A,DCR约为60~120mΩ。这通常是最佳的性价比区间。

总而言之,根据项目的具体优先考量(无论是成本、效率还是尺寸),从ITG的产品选型指南或官网中选择合适的产品,将有助于显著降低材料成本。

ITG官网目前仅公开了SMF2011B系列的规格参数。

像SMF252012A或SMF322512A这样较长的型号,源于一种更具描述性的命名方式,即将元件的物理尺寸直接编码进型号中。这与SM2511A等较短型号使用内部、不够直观的编号方式不同。

示例:

以SMF252012A为例,数字“252012”的含义如下:
25 = 长度:2.5mm
20 = 宽度:2.0mm
12 = 高度:1.2mm
对应封装尺寸为1008(2.5 x 2.0mm)。

简而言之,较长的数字能够直接提供元件物理尺寸的重要信息,而末尾的“A”或“B”则用于标识具有各自电气特性的特定系列变体。

您的选择取决于应用的优先需求:

若需要汽车级(AEC-Q200)可靠性,请选择SM5018Q或SM5026Q。

若高频服务器及网络应用需要更低的磁芯损耗和DCR,请选择SM5026A。

若需要尽可能高的电流(最高80A)且能接受较高的元件高度,请选择SMHC5020或SMHC5026。

若需要用途广泛、电感范围宽的通用型电感,请选择SM5018A。

若需要高性价比、高电流方案且电感范围较窄,请选择SM5018。

SMF2511A(新品!)——最低DCR与高功率密度:最低DCR;可实现更小、更轻的设计;最高Irms电流额定值;更大的端子面积改善散热与机械性能;底部出脚SMT端子最大限度减少PCB占用面积;在宽频率范围内(最高5MHz)功率损耗最低;软饱和特性,可承受高电流冲击。

SM2511A(新品!)——更低DCR与最宽电感范围:更低DCR;最宽的电感范围;更高的Irms电流额定值;自身具备防锈能力;合金铁粉提供软饱和特性;在宽频率范围内(最高5MHz)功率损耗低。

SMX2511A(新品!)——更低DCR与最宽电感范围:更低DCR;最宽的电感范围;更高的Irms电流额定值及更高的饱和电流特性;具防锈涂层;复合铁粉提供软饱和特性;在宽频率范围内(最高5MHz)功率损耗更低。

SM2511——更高饱和电流:更高的饱和电流特性;具防锈涂层;铁粉提供软饱和特性;在宽频率范围内(最高5MHz)功率损耗低。

SM2515A:高电流性能担当。该系列在结构高度上(4.0mm)高于其他系列。这一额外高度使其能够以极低的DCR(最低可达0.66mΩ)承载非常高的电流(最高达65A),专为需要在紧凑空间内传输大功率的应用而设计。

SMF2511Q:车规级之选。型号中的“Q”代表符合AEC-Q200标准。这是本清单中唯一一款通过车用认证的系列,意味着其已通过严格的可靠性与应力测试。

ITG模压电感型号末尾的代码是一种系列识别符,用于区分同一产品系列内的不同变体(通常涉及尺寸或性能差异)。至于具体案例中的确切含义,请务必查阅ITG Electronics官网上相应系列的数据手册。

SM系列:更低的DCR与更低的磁芯损耗。这是ITG的通用型模压电感产品线,适用于大多数不需要针对特定性能进行专门优化的应用场景。SM、SMHC以及SMF、SMX系列共用同一份外观标准文件。

SMHC系列:高电流、低直流电阻(DCR)与低磁芯损耗,非常适合高性能计算、服务器以及电压调节模块(VRM)应用。

SMF系列:SMF专注于高频工作,通常最高可达5MHz。该系列提供极为紧凑的封装尺寸(如2.5 x 2.0mm),适用于智能手机、便携设备、DDR、VRM等空间受限的高频应用。

SMX系列:SMX代表专为更高性能而设计的系列,兼具极高电流与超低DCR。例如,SMX40187A系列可承载高达120A的电流,DCR低至0.24mΩ,使SMX系列适用于要求最苛刻的电源转换应用。

如果您对ITG的模压电感感兴趣,其产品线覆盖范围非常全面——从商用级电感到车规级高电流功率电感应有尽有。这些设计在PCB空间利用率和成本效益方面均经过优化。

主要特点包括:低直流电阻(DCR);高饱和电流;占位面积小。

在许多降压变换器(buck converter)应用中(例如12V→1V或5V→1.xV),改用更大封装尺寸往往能带来超出预期的效率提升。这是因为铜损和磁芯损耗会显著降低,而成本增加则相对有限。

当然,ITG针对其模压电感提供灵活的定价策略,采购数量是关键影响因素。样品数量通常价格较高,而批量采购则可通过与经销商或直接与制造商的协商获得可观折扣。

得益于一体化的模压磁芯结构,这些电感具备软饱和特性以及出色的EMI性能。虽然其电气性能可能接近车规级产品,但选择通过车规认证的版本会带来额外成本,主要包括:AEC-Q200认证(更严格的可靠性测试);扩展温度验证(支持–55°C至+85°C、+125°C甚至+165°C的宽温设计,以满足严苛的汽车与工业环境要求);更长的可追溯期限。

若您的产品并非面向汽车或工业应用,这些费用通常属于不必要的额外开销。

此外,ITG采取差异化的产品策略:其产品组合极为广泛(封装尺寸从2.2×1.8mm到17.45×17.15mm不等),并提供高度的定制化能力。这使得ITG能够灵活满足利基应用需求——而这往往是标准化供应商难以提供的。我们建议将ITG的产品线视为一个可配置的平台,充分利用其丰富的产品组合,精准匹配您特定设计在性能、成本与可靠性方面的需求。

若在PFC电路中使用未经优化的PFC电感,一系列问题将随之而来。例如:磁芯容易饱和、RMS电流与峰值电流应力增大、效率下降、功率因数(PF)恶劣且THD偏高、EMI性能变差、元件温度进一步升高等。